-
将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？
在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。
2024-12-25
-
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
2024-11-13
-
深入了解数字音频接口TDM在软硬件配置中的问题
在 PCB 板内的音频设计时，很多时候都是以模拟信号作为前后输入输出，但是板内更多是以数字信号为主，例如我们可以看到各种 aux、同轴、莲花口等信号输入。只要音频需要进行处理，一般都是需要转成数字信号来进行的，比如当我们在用 FPGA、DSP、单片机等系统时。大多数情况下，简单 2 通道的实现在软硬件上还是比较简单，但是上升到 TDM8 以上，很多客户就会面临稳定性的问题。接下来将分两个板块——软件和硬件，为大家说明如何有效规避这些风险。
2024-09-02
-
开发嵌入式系统 这五种微处理器该怎么选？
本文介绍了嵌入式系统中常用的五种微处理器类型：微处理器单元（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和单片机（SBC）。文章详细阐述了每种处理器的功能、优点、缺点以及选择建议，并列出了一些精选的微处理器产品，供读者参考。
2024-08-01
-
RF ADC为什么有如此多电源轨和电源域？
为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压轨(1.8 V )和两个不同的域（AVDD和DVDD，分别用于模拟域和数字域），便可获得足够好的性能。
2024-07-09
-
为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响
边缘 AI 是将 AI 模型直接部署在位于网络边缘的设备上；此举可通过采用设备上的处理功能来实现低延迟响应，从而减少对云计算的依赖。若将边缘 AI 添加到物联网系统（构成 AIoT（人工智能物联网）系统的组合）中，则还可以分析传感器数据、识别模式、得出推论并在本地层面做出决策，从而尽量减少数据过载；然后，只需要通过网关传输相关结果。边缘 AI 可以最大限度地减少传入和传出云端的数据，优化带宽利用并适应微控制器和 FPGA 等资源受限的边缘设备。
2024-07-05
-
高分辨率低功耗图像传感器，工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-06-17
-
采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。
2024-06-14
-
面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-05-28
-
嵌入式系统的微处理器选择
任何一个电子系统都需要一个微处理器（MPU）内核，当然也有些系统会选择微控制器（MCU），或是数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA），甚至是单片机（SBC）来负责系统的计算与控制工作，以下将为您进行微处理器等相关产品的概要介绍。
2024-05-06
-
BYO、FPGA开发板与商用，一文详解各类原型验证
几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。
2024-03-29
-
为什么采用聚合物铝电解电容器可以解决电源设计的痛点？
在设计 USB 电源以及电子系统和子系统（包括 IC、特定应用 IC (ASIC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)）的功率输送解决方案时，设计人员会不断寻找方法来提高效率，同时确保以紧凑的外形尺寸在宽温度范围内提供稳定、无噪声的功率。他们需要提高效率、稳定性和可靠性，降低成本，并缩小解决方案的外形尺寸。同时，还必须满足应用中不断增多的功率性能要求，包括平滑处理电源电路的输入和输出电流、支持峰值功率需求以及抑制电压波动。
2024-03-15
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 罗姆参展PCIM Europe 2026 推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
- PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了
- CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
- 安森美赋能下一代AI工厂
- 兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
