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低碳经济催生传感技术应用新理念
技术的进步和成本下降为传感器设计应用带来灵活空间，可节省空间和降低成本，智能化和微型化趋势为实现整机产品差异化功能提供可能；另一方面，随着低碳经济对新型能源和节能减排的要求，更高效率和更精准控制的传感技术获得新的应用，传感器产品的应用领域不断拓展，出现在更多之前未曾涉及的领域，如在风力发电/光伏系统中发挥重要作用。
2010-02-08
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电容传感器在汽车中的应用
本文介绍一种用于探测电容的新方法采用改进后的Σ-Δ转换器的输入级来检测出未知的电容,并将其转换成数字信号。这种方法使用了电容数字转换器(CDC),在本文中要与几个可以用于汽车的电容传感器原理一起阐述说明。文末也会概要说明另一种可选方法。
2010-02-03
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新型NeoFox Sport手持式光学氧传感器
海洋光学推出新产品：便携式及电池供电的荧光氧含量传感器 NeoFox Sport。NeoFox Sport 是一款便携、手持式的光学氧传感器，可用于测量在各种介质中的溶解氧及气态氧分压。该传感器使用内含氧含量指示剂的专有溶胶凝胶镀膜，附着于氧含量传感片和探头上。氧含量传感片用于测量产品包装内或容器内顶空气体的氧含量和其他参数。探头可选择从较细的300微米芯径 -- 适用于高精度空间分辨率检测的光纤探头，到硬度较高的 -- 适用于过程控制环境监测的1/4英寸外径不锈钢材料的各类探头。各种镀膜配方，可供一般实验室环境使用，同时也适用于高灵敏度和碳氢化合物样品环境检测。
2010-02-02
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磁传感器：与MEMS结合拓展导航市场
MEMS（微机械系统）传感器近两年的快速发展抓住了业界的眼球，不难发现，国际和国内市场MEMS厂商的数量在急剧增多。其实，在传感器领域，不仅仅是新型的MEMS传感器，传统的磁传感器市场也在迅速发展。据iSuppli预测，磁传感器芯片市场将在2010年感受到来自汽车、工业与消费性应用领域的强劲需求。该市场营收估计将由2009年的8.21亿美元，增长到2013年的14亿美元的规模；以出货量计算，则是由2009年的28亿颗，增长到2013年的50亿颗以上。
2010-02-01
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意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。
2010-01-29
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IDT推出DDR3内存模块高精度温度传感器
IDT 公司推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行，通过监测各子系统的温度来节省总电力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
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NeoFox Sport：海洋光学推出新型手持式光学氧含量传感器
日前，海光光学推出新产品，便携式及电池供电的荧光氧含量传感器NeoFox Sport.NeoFox Sport是一款便携、手持式的光学氧传感器，可用于测量在各种介质中的溶解氧及气态氧分压。该传感器使用内含氧含量指示剂的专有溶胶凝胶镀膜，附着于氧含量传感片和探头上。氧含量传感片用于测量产品包装内或容器内顶空气体的氧含量和其他参数。探头可选择从较细的300微米芯径－－-适用于高精度空间分辨率检测的光纤探头，到硬度较高的－－-适用于过程控制环境监测的?英寸外径不锈钢材料的各类探头。各种镀膜配方，可供一般实验室环境使用，同时也适用于高灵敏度和碳氢化合物样品环境检测。
2010-01-28
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CS-nLAS无线加速度计系统：西安中星测控发布三款最新无线传感器
CS-nLAS无线加速度计系统，是一款电池供电、具有无线通讯功能的高精度智能双轴加速度测量系统。采用国际一流加速度传感器专用集成电路和配件，运用军工产品的生产线和工艺，生产的高精度、高质量、小体积、方便安装、使用简单和高性价比的加速度类测量系统；
2010-01-28
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微机电运动传感器浅谈
MEMS运动传感器囊括多种传感器技术。用来测量物体加速度的传感器叫做加速度传感器（加速度计）；用来测量物体角速度的传感器叫做角速度传感器（陀螺仪）；也有将二者相结合的惯性测量单元（IMU；Inertial Measurement Unit）。另外，还有测量高度变化的气压计，以及感测绝对方向的电子罗盘。
2010-01-27
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传感器与检测仪表发展趋势之浅谈
传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业。微型化是建立在微电子机械系统技术基础上的，目前已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器。
2010-01-27
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产能转移潮推动中国封装业迅速成长
中国半导体封装产业的成长受两方面的影响：一方面，中国芯片制造规模的不断扩大，另一方面，巨大且快速成长的终端电子应用市场。中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。 产业发展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯片级封装、晶圆级封装以及系统级封装将成为主流。晶圆凸块封装也已经初具雏形。硅穿孔技术已经应用在图像传感器上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。
2010-01-25
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HRS-I：用于收集、管理健康信息的可佩带传感器和传感器网络
应用传感器网络提供人体健康管理所需信息的服务面世。该服务以人体佩戴的小型传感器收集和分析健康相关数据，用手机或个人电脑浏览和管理健康信息。
2010-01-22
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
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