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ST推出抗辐射功率MOSFET产品用于航天电子系统
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。
2011-06-16
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业者热衷布局触控市场
随着苹果iPad简约风格重新兴起——以触控按键取代传统机械式按键的笔电热键(HotKey)设计，和轻薄面板搭载触控按键，也成为IC设计业者短期内触控领域发展的新机会。
2011-06-16
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消费电子展同期将举办智能电视发展趋势论坛
中国电子视像行业协会主办、中电会展信息与传播有限公司【http://www.cntronics.com/】承办的“2011中国智能电视发展趋势论坛”于4月8日在深圳成功举行。同时，此次论坛于中国（深圳）消费电子展期间举办，引起了众多企业和行业内人士的关注
2011-06-16
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ADG5212和ADG5213：ADI推出高压防闩锁型四通道开关
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出高压、防闩锁型、四通道开关 ADG5212 和 ADG5213 ，这些开关可以在工作电压高达±22 V 的工业、仪器仪表和汽车应用中确保无闩锁现象。
2011-06-15
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FDMS36xxS:飞兆推出非对称双MOSFET器件用于笔记本电脑
电源工程师一直面对减小应用空间和提高功率密度的两个主要挑战，而在笔记本电脑、负载点、服务器、游戏和电信应用中，上述两点尤为重要。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMS36xxS系列功率级非对称双MOSFET模块。
2011-06-15
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未来五年全球移动基础设施投资将达2450亿
市场调研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基础设施和用户”报告称，尽管全球整个移动基础设施市场收入环比下滑，但投资仍在继续，从2011年到2015年，全球主要的服务提供商在2G、3G与4G上的投资累计将达到2450亿美元。
2011-06-14
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大陆手机厂商恐面临盛极而衰的命运
大陆手机厂商恐面临“盛极而衰”命运。去年在智能型手机热潮下，大陆手机大厂华为和中兴缴出亮丽成绩单，今年更喊出销售量达6000万和8000万目标。不过，大陆手机品牌缺乏核心技术与售后服务，光凭低价抢市策略，恐怕又就会步上前年2G手机遭NOKIA、SONY ERICSSON痛宰的旧路。
2011-06-14
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)已在新加坡开设新的全球发货中心(Global Distribution Center，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。
2011-06-13
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连续分布式光纤传感器市场增长势头强劲
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纤传感器市场预测和分析》。该报告汇集了2011年全球通信应用光纤传感器的预测及分析数据。报告涉及的产品类型包括连续分布式光纤传感器系统、光纤点传感器（也称为本地光纤传感器）、光通信信号分析界面组件/模块。
2011-06-13
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Mouser于2011年电子分销商大会获颁20项大奖
半导体与电子元件业顶尖的开发工程资源与全球分销商 - Mouser Electronics，宣布在拉斯维加斯所举办的电子分销商大会 (EDS) 中，荣获多项供应商颁发的大奖并备受赞誉。供应商列举Mouser得奖的原因包括：领先业界的两位数业绩成长、导入新产品的速度最快、库存广度、成功的行销活动及对团队合作的承诺。供应商强调与Mouser的合作相当轻松。
2011-06-10
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TE Connectivity推出高速CHAMP扩展坞系列连接器用于数据传输
为满足市场对混合输入/输出连接器不断增长的需求，近日TE Connectivity (TE)， 原Tyco Electronics（泰科电子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP扩展坞系列连接器。
2011-06-10
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旭化成E-Materials开发出支持微细间距的新型各向异性导电膜
旭化成E-Materials开发出了支持微细间距的新型各向异性导电膜。最早有望在一年后投入实用。开发的各向异性导电膜适用于液晶基板、液晶驱动IC、TAB（tape automated bonding）卷带的接合用途。
2011-06-10
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