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LTCC成未来电子元件集成化首选方式
未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。
2011-06-02
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日本PCB产量连续7个月下滑
据日本电子回路工业会(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。
2011-06-01
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满足细分市场需求 iWatt帮助LED灯具厂少走弯路
iWatt技术市场副总裁郑俊杰认为，对于LED驱动IC厂商来讲，LED照明已经不仅仅是电源的问题了，不管选择哪家的方案，首先要对客户的需求深入了解，有时客户都可能不知道自己需要什么样的方案，我们要利用自己的经验帮助客户少走弯路。
2011-06-01
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Mouser赢得恩智浦销售成长类经销商大奖
贸泽电子有限公司（Mouser）宣布赢得2011年恩智浦半导体(NXP Semiconductors)经销商大奖，以表彰Mouser在销售成长(POS growth)的亮眼表现，此奖项于美国犹他州日舞市(Sundance)举办的恩智浦经销高层大会中宣布。
2011-05-31
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NextPower系列：恩智浦推出行业最低RDS (on)的NextPower MOSFET
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布，其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将有15款新产品开始供货。
2011-05-31
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ST推出9款全新功率MOSFET产品用于汽车系统
汽车系统半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出9款全新汽车级功率MOSFET，进一步扩大STripFET™ VI DeepGATE™功率MOSFET产品组合，为新一代汽车实现能效、尺寸及成本优势。
2011-05-30
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电子元器件周热门搜索排行榜top50（5月23日-5月29日）
为客户跑腿的除了快递员，还可能是《华强电子》的小编！！！为了客户跑遍华强北的小编你更是伤不起！从这个月起，商户们记得要盯紧《华强电子》了，小编将定期不辞辛苦地扫荡华强北市场，呕心沥血为广大商家整理出一周热门搜索排行榜！哪些IC型号最抢手，哪些获得最多的询价，前50名让你一目了然！如果您口味比较独特，前50名没有让你感兴趣的型号，尽管来电咨询，小编恭候您的电话。有更好的建议欢迎交流，求关注！求进步！
2011-05-30
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中国电动汽车标准制订情况公开
电动汽车世界会议“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次会议由IEA（国际能源署）于2011年4月21～22日在上海举行，同时举办了有关EV实证实验的首次对话论坛“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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BD8381EFV-M：罗姆开发出单芯片LED驱动IC用于汽车前照灯/行车灯
半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都）最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV- M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（Daytime Running Light：日间行车灯）新开发的内置PWM功能等汽车用前照灯/DRL，以单芯片即可实现以往通用的LED驱动IC或分立元器件构成的LED驱动电路所需的全部功能。这一新产品预定将于今年4月开始提供样品（样品价格：400日元/只），并自2011年7月起开始以暂定每月5万台的规模投入量产。 生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序则在ROHM Integrated Systems （泰国） Co., Ltd.（泰）进行。
2011-05-26
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Molex提供单件式免焊LED 阵列灯座用于通用照明
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED阵列的免焊LED 阵列灯座，该产品采用独特的按压式接触(compression contacts)技术不单能够为LED照明阵列供电，还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备，并且在高温环境中提供了稳固的连接。Molex LED阵列灯座是照明设备OEM厂商的理想选择，能够简化设计和安装过程，仅需使用两颗螺钉，便能够将连接器固定在LED和散热界面上。此外，灯座采用创新的模塑互连器件(Molded Interconnect Device, MID)技术，可让MP-L LED以串行或并联方式获取供电，为Cree OEM厂商提供了两种选项：用于灯具应用的高压串联接线和用于照明设备应用的低压并联接线。
2011-05-26
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未来4年光纤准直器销量年增30.4% 光器件市场强劲
2011年5月24日消息 ，ElectroniCast，一家领先的光通信市场研究和技术预测咨询公司，日前发布了最新的应用于光通信领域的全球（非军用）光纤准直透镜组件的市场消费及技术趋势的预测报告。
2011-05-25
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EFM32TG - STK3300：Energy Micro推出用于超低功耗产品的入门套件
Energy Micro宣布推出以ARM Cortex-M3为基础，EFM32 Tiny Gecko微控制器入门套件EFM32TG - STK3300，该套件每件仅售69美元，为用户提供了设计超低功耗系统所需的所有功能，设计上较其它竞争对手的MCU更为省电。
2011-05-24
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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