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手机中音频系统抗ESD和EMI干扰设计
静电放电会破坏手机里的电子部件。手机容易替换，但对用户的伤害很大。手机电路设计者必须确保采取必要的措施，以消除ESD的破坏。在音频电路中如有电磁干扰(EMI)，会出现嘶嘶、噼啪、嗡嗡等声音，声音质量很差。手机用户无法忍受这样的干扰。因此，必须设法过滤音频电路的电磁干扰。本文介绍了手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果，接着研讨了ESD干扰抑制器和EMI滤波器的使用，以避免这些威胁。最后，比较了当前三种解决方案。
2012-01-04
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Littelfuse高性能户外LED照明保护方案
LED是也一种脆弱的半导体固态器件。它的发光原理是二极管的PN结正向电压偏置产生光源。LED阵列和电源都面临着被瞬态电压、浪涌电流和其它电子问题破坏的风险。 特别是在户外照明应用，由于临近的雷击所产生的静电释放（ESD）很容易会引起LED故障。本文介绍Littelfuse提供的LED电源部分的保护方案和LED阵列部分的保护方案。
2011-12-23
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HDMI接口的ESD保护设计要点
由于HDMI 1.3的速度快，而且越来越多的设备采用多个HDMI接口，所以对ESD保护方案提出了一些新要求。本文介绍采用泰科电子的PESD器件的HDMI接口ESD保护设计方案。此方案既能有效进行ESD保护，又不影响高速信号传输的要求。
2011-12-20
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高速数据应用中 ESD 抑制技术简介【空气间隙技术】
高清电视及显示器的发展加速提高了信号传输速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行协议的应用也使信号速率在不断提高。随着信号速率的提高，以前传统的ESD保护技术已显得过时，多层压敏电阻、硅二极管的高电容、漏电流以及钳位电压已经不能提供准确可靠的保护，以保证高速信号不发生明显的信号降级。
2011-12-06
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小体积、低电容的SESD器件为高速I/O接口提供保护
便携设备的持续小型化与功能提升相结合，使得系统需要更强有力的保护以免受ESD事件引起的损坏。ESD瞬态事件可能破坏设备的运行或者导致潜在的损害和安全问题。小体积、低电容的SESD器件提供了一种简单的、高性价比成本效益的解决方案。
2011-12-02
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3G手机显示屏和照相机模块的ESD保护
丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过，将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口设计将面临更严重的ESD、EMI问题。下面讨论的来自意法半导体(ST)的方案将有助于解决这个问题。
2011-11-30
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双极型集成电路的ESD保护
静电放电(ESD)会对集成电路(IC)造成破坏性的能量冲击，良好的IC设计能够在IC装配到应用电路的过程中保护IC免遭ESD冲击的破坏。安装后，IC还必须能够承受ESD穿过静电防护电路进入最终电路的冲击。除此之外，机械防护、电源去耦电容都有助于提高ESD保护能力，但是，如果电容选择不当将会造成IC更容易损坏。为了给IC提供合理的ESD保护，需要考虑以下内容：
2011-11-28
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长三角市场渐成可靠性安规产品价值高地
由电子元件技术网(www.cntronics.com）携手中国电子展、我爱方案网(www.52solution.com）和China outlook consulting主办的电路保护与电磁兼容技术专题展览，已于11月9日-11日与第78届中国电子展同期在上海举办。20余家国内外专业技术厂商参加了展览以及相关的行业活动，集中展示了电路保护、防雷技术、ESD防护、电磁兼容等可靠性安规技术。本次展览也成为该领域本年度内最具规模的一次技术交流盛会。
2011-11-15
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第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会现场盛况【图文】
本届研讨会聚焦长三角地区的新兴应用的实际需求，邀请国际知名厂商技术专家分享过流过压保护、防雷设计、ESD防护、EMC设计方案等技术热点，为工程师带来实用和有效的技术方案。Bourns、Murata、AEM科技、深圳顺络电子、君耀、苏州泰思特、东莞贝特等知名厂商的技术专家以及EMC知名专家钱振宇教授分享了过流过压保护元件选型、可靠电路设计、雷击防护和EMC创新方案等议题，精彩看点不断！
2011-11-10
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VBUS54ED-FBL：Vishay推出超小尺寸4线总线端口保护阵列用于便携产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
2011-11-08
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应用于便携及消费产品的完整ESD及EMI保护方案
对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。随着消费类电子产品需求的持续增长，更要求有强固的静电放电（ESD）保护，同时还要减少不必要的电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）噪声。
2011-10-27
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小尺寸集成电路CDM测试
集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这两种ESD测试类型旨在揭示包含基本ESD控制的制造环境下，电路在ESD应力下的存续情况如何。HBM是应用最久的ESD测试，但工厂ESD控制专家普遍认为，在现代高度自动化的组装运营中，CDM是更重要的ESD测试。CDM应力的大小会随着器件的尺寸而变化。有关CDM的“传统智慧”更认为不需要测试尺寸极小的集成电路，因为峰值电流快
2011-10-12
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