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Panasonic在第九届天津手机展上举办贴装技术研讨会
日前，第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国•天津）组委会宣布，松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为“下一代通讯器材的贴装技术”的技术研讨会，预计近200人参会。这是一次半导体贴装技术领域的权威盛会，届时来自松下电器机电（中国）有限公司的高级工程师及多位业内专业人士将就下一代通讯器材的发展趋势和贴装工艺展开深入探讨。
2011-04-15
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中国电子设计活跃度提升 小批量采购供应面临挑战
经历了2009年的经济衰退，中国电子产业正处于新的上升周期中。电子元件技术网（www.cntronics.com， 简称CNT）最新的调查显示，在新的竞争压力下，“2011年供应商替换和产品替代将成为企业降低成本的重要途径”——这将会引起中国工程师设计活跃度的大幅提升，而电子设计活动的增加必然会带来小批量/多品种采购需求的快速增长...
2011-04-15
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罗姆开发出小型封装电机驱动IC用于家电电机驱动
半导体制造商罗姆株式会社（总公司：京都市）最近开发出了高速驱动的电机驱动IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以广泛用于数码相机的镜头驱动和各种家电产品的电机驱动。
2011-04-14
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目录分销知识讲座精彩图片展播
2011年4月8日-10日，中国电子第一大展 -- 中国电子展（China Electronics Fair）-- 隆重登场！Digi-Key的“目录分销知识讲座”活动，也在展会同期以每天四场的频率隆重举行！
2011-04-13
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Molex推出下一代Brad® mPm® DIN电磁阀连接器用于液压系统
全球领先的互连解决方案供应商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外壳的下一代Brad® mPm® DIN电磁阀连接器。mPm DIN电磁阀连接器系列结合了IP67等级密封性能和外螺纹 (external-thread) 设计，具有出色的电缆保持力，能够实现更高的性能和可靠性。mPm DIN电磁阀连接器可以简化制造工艺，降低总体应用成本，适用于液压、气动和电磁驱动系统的连接。
2011-04-13
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Molex公司推出速配双工LC光缆连接器符合严苛环境要求
近日获悉，全球领先的互连产品供应商Molex公司推出的速配双工（Quick Mate Duplex, QMD）LC光缆连接器，能为苛刻的环境提供解决方案。
2011-04-12
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IR推出新系列车用 MOSFET适合多种内燃机
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出坚固耐用的车用 MOSFET系列，适合多种内燃机 (ICE) 和混合动力车平台应用。
2011-04-12
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2011年全球拍照手机销量将突破10亿部
市场研究机构Strategy Analytics发布的最新研究报告显示，今年全球拍照手机销量将首次突破10亿部。其中配置了800万及以上像素摄像头的高端拍照手机市场增速将居于首位。
2011-04-12
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首届CCEF创新方案展示与大讲台活动精彩图片展播
美国的CES刚刚结束，中国本土自己的消费电子行业大展--中国（深圳）消费电子展（Chine Consumer Electronics Fair）-- 在2011年4月8日-10日隆重登场！由我爱方案网( www.52solution.com)、CCEF组委会、中国（深圳）Design House产业联盟、电子元件技术网（www.cntronics.com）联合主办的“消费电子创新方案展示区”活动，也会在展会同期隆重举行！
2011-04-11
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第六届新型节能设计技术研讨会现场盛况
4月9日上午，电子元件技术网联合我爱方案网联合举办的第六届新型节能设计技术研讨会围绕逆变器的设计展开讲解，通过利用新型功率半导体、模块封装、新型连接器和继电器、智能控制降低逆变器损耗，提高效率，实现更高功率密度，技术来自知名厂商TI、Microchip、麦肯、IR、Omron等。
2011-04-10
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新能源利用与节能设计并重 逆变器设计与新型元器件是关键
4月9日上午，电子元件技术网联合我爱方案网成功举办了第六届新型节能设计技术研讨会。会议针对新能源利用和节能设计，围绕逆变器效率的提升、新型功率半导体、新型连接器和继电器、智能控制展开探讨，技术方案来自TI、Microchip、麦肯、IR、欧姆龙等知名厂商。
2011-04-10
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Molex天线业务部加入丹麦智能天线前端(SAFE)联盟
全球领先的互连方案供应商Molex公司联合世界其它研究机构，共同推动丹麦智能天线前端 (Smart Antenna Front End, SAFE) 项目。这个870万美元项目预定的时间跨度是四年，由一个社团联盟来领导，其成员包括：丹麦奥尔堡大学 (Aalborg University)、 英特尔移动通信部 (Intel Mobile Communications)、WiSpry和Molex公司。SAFE成员通过合作研究和新产品创新，致力于解决全球移动电话产品蓬勃发展所带来的相关通信带宽、标准和天线问题。
2011-04-08
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