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Molex继续在中国快速扩展的电子市场推动创新
全球领先的一站式互连产品供应商Molex公司在上周举行的上海慕尼黑电子展 (electronica Shanghai) 展会为平台，彰显出其定位明确的中国业务策略所取得的卓越业绩。Molex展示了在中国市场的长期投资与努力如何帮助其把握优越的产品制造商机，满足中国乃至全球客户的近期和长期需求。
2011-03-22
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分析称地震将致全球300毫米晶圆产能降低20%
近日，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
2011-03-22
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2013年我国物联网产业整体规模将达8000亿元
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：2010年，中国政府将出台一系列有关物联网发展的产业政策，发改委、工信部、科技部等部委都有可能出台相关产业扶持政策来加速促进中国物联网产业发展。与此同时，各省市和产业园区也将会有相关的配套扶持政策出台，江苏省无锡市、北京中关村科技园等将有可能成为地方政策出台的先行者。
2011-03-22
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IR收购领先数字电源管理解决方案提供商CHiL Semiconductor
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布已签署最终协议，以7,500万美元现金收购私人公司 CHiL Semiconductor Corporation (简称CHiL) ，最后金额取决于营运资金调整。这项收购为IR的技术阵营增加了领先的数字电源管理平台。该平台可以提高计算系统、图形、服务器和游戏设备等各种应用的能源效率。
2011-03-18
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Future Electronics荣获亚太地区2010年度分销商大奖ctronic
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.公司宣布，享有盛誉的Fox分销商大奖今年的获奖者为Future Electronics Asia公司。
2011-03-18
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Si51x系列:Silicon Labs发布晶体振荡器产品
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活，适用于网络、通信、存储、服务器、嵌入式计算和广播视频系统，也适用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率时钟应用。
2011-03-18
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单片机电源模块设计
特种单片开关电源有两种设计方案：第一种是采用通用单片开关电源集成电路,再配上电压控制环、电流控制环等外围电路设计而成的,第二种是采用最近问世的 LinkSwitch系列高效率恒压／恒流式三端单片开关电源芯片，或选用LinkSwitch－TN系列、DPA－Switch系列单片开关电源专用 IC...
2011-03-18
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日本大地震 震断产业链结构
3月11日，发生在日本东北地区的9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，拓墣产业研究所认为，此次地震将造成全球ICT产业供应链大缺口，主因在于日本为上游材料暨关键零组件的主要供应国，一旦遇及不可抗力因素，短期难以寻得替代供货商，因而引发全球ICT产业供应链余震不断。
2011-03-17
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Mouser 荣获2010年度On Semiconductor 新产品导入奖
Mouser Electronics，以半导体和电子元器件产品的顶级设计技术资源而闻名，今日宣布荣获ON Semiconductor 2010年度新产品导入（NPI）分销合作伙伴奖。ON Semiconductor 是知名的节能型电子高性能硅解决方案的顶级供应商。Mouser在总销售增长、新产品销售、客户扩展、市场营销能力以及整体出色的运作等多个方面超越竞争对手脱颖而出。
2011-03-17
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电源模块的设计分析
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器 (参看图1)，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此高性能电信、网络联系及数据通信等系统都广泛采用各种模块。虽然采用模块有很多优点，但工程师设计电源模块以至大部分板上直流/直流转换器时，往往忽略可靠性及测量方面的问题。本文将深入探讨这些问题，并分别提出相关的解决方案。
2011-03-17
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全球医疗电子关键发展趋势
国科会于2010年5月18日通过「智能电子(Intelligent Electronics)国家型科技计划」，期能协助台湾IC设计业者除在原已投入的3C领域之外，在未来更能进一步进军(智能电动)车用电子 (Car)、(健康照护)医疗电子(Medical Electronics)、以及绿能电子(Green)等三大新兴产业(MG+4C)以接续我国IC设计产业的成长力道。
2011-03-17
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SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元 台湾将再夺冠
根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录， 今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金额皆将再度夺冠，分别可达116亿美元与90.6亿美元。
2011-03-17
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