-
MN34110:松下宣布全球最高感光度MOS影像传感器
松下公司日前宣布,基于自主νMaicovicON MOS影像传感器技术,已经打造出了全球最高感光度的MOS影像传感器。同时,这款名为SmartFSI的新影像传感器还改善了采集影像的亮度和色彩均匀性,提升画质。
2011-05-16
-
SynQor与Fujitsu就总线转换器诉讼达成协议
SynQor与Fujitsu Limited(日本川崎市)及其全资子公司Fujitsu Network Communications, Inc.(德州理查森市)已经达成部分赔付及许可协议。
2011-05-12
-
国内PCB行业拐点或在5-6月份到来
IC载板企业一季度业绩环比下滑,PCB行业拐点或在5-6月份正如我们之前在4月中期的行业报告《日本硅晶厂复产速度超预期,BT树脂成焦点》中提到过,日本311大地震后,包括矽晶圆、BT树脂的关键材料供给一时中断,导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。而地震发生以来供应商由停工到复工这段时间所造成的影响,使基板交期明显拉长,由过去的60-90天大幅拉长到70-120天。但从现行情况来看,日立化成和三菱瓦斯化学这两家BT树脂大厂复产进度加快,并有希望自6月份能有望全面恢复生产,使全行业在关键原材料供应上的担忧逐步淡化。
2011-05-12
-
SiC779CD:Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解决方案
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出具有为PWM优化的高边和低边N沟道MOSFET、全功能MOSFET驱动IC、自举二极管的集成DrMOS解决方案---SiC779CD。
2011-05-11
-
2011年笔记本电脑销售情况分析
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2011年有很多足以影响移动计算机市场发展的事件发生,受到最广泛关注的是英特尔6系列Cougar主板被爆有严重缺陷。虽然这个事件以大量问题主板被英特尔召回告终,但是由于该事件涉及大量的笔记本制造商,所以许多笔记本电脑的销售处于暂停状态。这意味着在 2011年开年的第一季度,笔记本电脑的销售情况不会太好。
2011-05-11
-
Digi-Key与Peregrine Semiconductor签订全球分销协议
日前,设计工程师公认拥有业界最广泛的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商Digi-Key 公司与射频集成电路(RFIC)制造商 Peregrine Semiconductor宣布,两家公司已就Peregrine的UltraCMOS™ RFIC产品签订全球分销协议。
2011-05-10
-
赢在USB3.0爆发前夜,别让接收机测试拖后腿
最高速度扩大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成标准制定以来,对应产品不断出现,但主要集中在闪存盘和移动硬盘等存储类Device产品。
2011-05-10
-
我国低压电器行业市场发展潜力巨大
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:近年来,低压电器行业持续快速发展,低压电器行业的市场容量与电力事业的发展是紧密相连的,国内电网建设的飞速发展,为低压电器行业发展带来广阔的空间。
2011-05-10
-
PWS-406P-1R:Supermicro推出电源模块应用于工业PC
美国超微(Supermicro),作为服务器技术创新和绿色计算领域的全球领导者,昨日揭开了电源技术一项重大突破的面纱。Supermicro 现针对其 SuperServer 系列推出全新短小型冗余电源模块 PWS-406P-1R,进一步增强了其首屈一指的电源产品阵容。
2011-05-05
-
BD8372HFP-M:罗姆开发出专用驱动器IC用于车载LED尾灯
半导体制造商罗姆株式会社日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M” 是在确保输出功率200mA,大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下,再与分立元器件构成的形式进行比较,误差被压缩在四分之一以下,从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品,并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社(冈山县)、后期工序在ROHM Integrated Systems(泰国) Co., Ltd.(泰)进行。
2011-05-04
-
TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity(TE)推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接,更可容纳各种导线配置。此外,流畅的对称式设计,富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观,还有利于节省空间。
2011-05-04
-
BD8372HFP-M:罗姆推出专用驱动器IC应用于汽车尾灯
半导体制造商罗姆株式会社(总部:京都市)日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- ST车载功率器件的EMI抑制:兼顾合规、安全和性能的设计方案
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 通道规范:GMSL合规的关键
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


