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中国半导体照明行业市场竞争格局研究
“凡有的，还要加给他叫他多余；没有的，连他所有的也要夺过来。”--《圣经·新约》“马太福音”章节。面对1500亿元的巨大市场蛋糕，以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业，1万多家传统照明企业虎视眈眈，如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强，弱者愈弱”的“马太效应”.
2010-08-31
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支持Wi-Fi的消费电子终端市场2014年超过2500亿美元
Strategy Analytics互联家庭终端研究服务发布最新研究报告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消费电子终端：全球市场预测”。分析指出，到2014年全球市场支持Wi-Fi功能的消费电子终端市场存量将超过26亿部，而同年市场零售额规模将超过2,500亿美元。
2010-08-27
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德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商，该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用，从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。
2010-08-27
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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
个人对Hspice有着特别的爱好，收集这些教程可花了我不少时间， 高手请飘过，这些教程对新手应该有用。 迄今为止最全最经典最权威Hspice培训教程 内有十分丰富的实例及完整的Hspice源代码
2010-08-27
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安森美紧凑型PLC方案降低元件数量及应用成本
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650，用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。
2010-08-25
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恩智浦调整策略发展混合信号产品
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在今年深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示了NXP的最新策略和内部架构调整，调整后的四个事业部分别为：高性能混合信号、汽车电子、智能识别和标准产品。
2010-08-24
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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的性能研究显得尤为必要。本文将针对集成电路芯片Cu互连技术，研究分别用脉冲电镀和直流电镀沉积得到的Cu镀层性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95％以上。一部分甚至超过了98％，呈 “超满负荷运转”状态。
2010-08-24
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iSuppli：预计电源管理市场今年成长率40%
市场研究机构iSuppli预测，包括IC与离散元件在内的电源管理半导体市场，将在2010年达到314亿美元的销售额，较2009年的224亿美元成长39.9%。在2009年，电源管理芯片市场出现了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市场需求正变得疲软
国外媒体报道：尽管恩智浦在近几个季度关闭了一些工厂，但随着产业回暖，其产能问题已凸显，但该公司CEO 里克克莱梅（Rick Clemmer）并不担心其他公司会在三季度抢占其市场份额。尽管市场需求旺盛，但已有种种迹象表明某些市场需求已开始疲软。并且，Clemmer表示，在大多数的年份统计中，三季度并不是销售的旺季。
2010-08-23
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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单。
2010-08-20
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上游消库存 封测厂第三季订单减
晶圆代工厂世界先进（5347）法说会中透露订单已有减缓（slowdown）迹象，后段封测厂也同样面临上游客户减少订单问题。由于IC设计厂手中库存水位上升，为了怕第4季出现硬着陆，因此提前在9月开始进行库存调整，目前已对封测厂本季营运亦造成压力。
2010-08-20
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