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2010年全球半导体制造装置市场规模将达325亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美国旧金山举行）上，发布了半导体制造装置市场预测。2010年全球半导体制造装置市场规模将达325亿美元，台湾和韩国将占一半以上
2010-07-22
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ANADIGICS面向日益发展的3G移动设备市场推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日发布了新型HELP4TM WCDMA单频功率放大器（PA）――AWT66xx系列，该系列放大器是为业界最通用的基于WCDMA（宽带码分多址）的3G移动设备设计的。
2010-07-21
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物联网产业链现投资新模式
7月13日，美国IC（集成电路）专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约，合作成立5000万美元的IC专业投资基金，其中Tallwood将出资85%，无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall－wood在华投资总部，主要投资设计、封装、测试等IC相关项目，并计划投资40%的资本在无锡本地，目标成为中国最成功的IC专业股权投资公司。
2010-07-21
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2009年中国封测企业大排行
纵观2009年的IC封测产业，从市场调查数据显示目前中国封测市场还是以外资企业为主，不过由于市场和成本的因素，中国的封测企业发展前景依然广大！
2010-07-21
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Vishay Siliconix 推出三款新型500V N沟道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型500V、12A的N沟道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3，该MOSFET在10V栅极驱动下的最大导通电阻达到超低的0.555Ω，栅极电荷减小为48nC，采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封装。
2010-07-20
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电子元器件：每周数据追踪
根据拓墣产业研究所报告，受全球产业景气、中国内需市场等多重因素拉动，10年上半年国内IC产值同比增速估计高达35%；但市场需求已放缓，库存亦有缓慢抬升趋势，预估10年销售收入1380亿元，增速在25%~30%，创历史新高。
2010-07-20
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供需现差异 部分芯片产品交货期拉长至20周
iSuppli指出，整体市场的交货期比一个月以前所预期的拉长很多;例如功率 MOSFET 与小型讯号晶体管的交货期在6月时约20周，双极功率组件(bipolar Power devices)与整流器的交货期则为18周;而在正常情况下，这些零组件的交货期应该是10~12周。
2010-07-19
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SEMI：2010年半导体设备市场将达325亿美元 中国大陆增长138%
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告，根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。
2010-07-19
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锂电池保护电路综述
锂离子电池的保护电路就是要确保这样的过度充电及放电状态时的安全性，并防止特性劣化。锂离子电池的保护电路是由保护IC及两颗功率MOSFET所构成，其中保护IC监视电池电压，当有过度充电及放电状态时切换到以外挂的功率MOSFET来保护电池，保护IC的功能有过度充电保护、过度放电保护和过电流／短路保护。
2010-07-18
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意法半导体（ST）缩小电涌保护器件尺寸
保护IC的全球领导厂商意法半导体推出创新的电涌保护芯片，通过将额定电涌能量吸收能力扩展到最大工作温度，新产品有助于降低电子设备电涌保护器件的尺寸和成本。而市场现有竞争产品的保护性在工作温度超过25°C时会大幅降低。
2010-07-16
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Mouser 备货德州仪器MSP430™ MCU Value Line和开发套件
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名，近日宣布备货最新的德州仪器（TI）MSP430™ Value Line 系列——超低价格的16位微处理器（MCU）。
2010-07-15
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Mouser 宣布备货霍尼韦尔Limitless™ WGLA 系列全局限位开关
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名，近日宣布备货霍尼韦尔传感控制Limitless™ WGLA 系列全局限位开关。
2010-07-15
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