-
LED相关专利情况分析
LED行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%.也正是因为如此，才有了LED专利壁垒的形成。目前全球LED市场由行业前5大厂商掌控，即日本的日亚化学(Nichia)、丰田合成(ToyodaGosei)、美国Cree公司、欧洲飞利浦(PhilipsLumileds) 和 欧司朗(Osram)。
2010-02-24
-
2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375亿块。
2010-02-24
-
OLED照明推动OLED面板大型化
OLED照明的量产化动向之活跃甚至超过了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec预定于2010年1月启动量产外，柯尼卡美能达控股也于2009年11月宣布将斥资35亿日元建设试制生产线。荷兰飞利浦电子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美国通用电气（GeneralElectronic）等公司也计划量产。根据DisplaySearch的预测，OLED照明市场将于2010年萌芽，在2016年扩大到约28.38亿美元。
2010-02-23
-
林德在光伏行业产能过剩的情况下仍实现增长并投资于创新
尽管经济不景气对市场走势产生影响，林德集团旗下林德气体事业部2009年全球光伏（PV）客户群的总产能仍超过6GWp（十亿峰瓦）。林德与多个世界领先的薄膜与晶体制造商签订新合同或续约，其中包括中国的福建钧石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德国的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，显示其市场动力增强。
2010-02-23
-
IDT 扩展在PCIe Express Gen2 系统互连解决方案领域领导地位
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系统互连交换解决方案系列。该系列具有业界最先进的交换架构，支持多主通信和嵌入式应用的多域数据和控制平面连接。
2010-02-22
-
中国电源管理IC市场2012年将达到47亿美元
据iSuppli公司，继2009年经济成长放缓之后，预计未来几年中国电源管理IC(PMIC)市场将强劲扩张，吸引更多的国内企业加入。2009年中国PMIC营业收入降至39亿美元，比2008年时的42亿美元减少6%。但是，由于中国总体半导体市场复苏和国内需求巨大，预计该市场到2012年将增至47亿美元。
2010-02-22
-
国半的PowerWise引发绿色节能浪潮
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布，该公司一直大力推广的PowerWise系列解决方案不仅在业界引发“绿色节能”浪潮，而且创造了优异的市场业绩。同时，美国国家半导体公司宣布将在2010年深入推广“简易设计”计划，帮助客户缩短设计周期，加快产品上市进程，从而赢得更多竞争优势。
2010-02-19
-
CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高电压静电放电保护二极管
California Micro Devices推出了针对高功率高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用的静电放电 (ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuard(TM) 的最新产品。
2010-02-18
-
功率半导体发展趋势
在过去的数年间，功率产品格局发生了最为重大的转变，那就是功率半导体器件从用于诸如电动机、磁盘驱动器、电视线圈、荧光灯等的各种机电负载，向用于IC的纯电子负载转变。这种市场趋势曾经主要集中在功率半导体的产品创新，同时也创造了许多新的控制IC机会，从而诞生了一个新的代表性名词来描述这种市场：功率管理。功率管理市场不仅巨大，而且正在不断增长。 本文主要讲述功率半导体发展趋势
2010-02-18
-
FSGM0565R：飞兆功率开关推进离线式电源设计
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应客户对能够降低离线电源的待机功耗并简化设计的解决方案的需求，开发出业界唯一一款在内置650V耐雪崩SenseFET中集成漏电流感测功能的功率开关，该器件能够通过将过流时间延迟缩短至200 ns以下来降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
-
利用CFD建模方法进行PCB热设计
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学(CFD)功能外，该软件工具还把电路板的走线和过孔情况考虑进去，进而计算整个电路板上的热导率分布。
2010-02-15
-
Acriche：首尔半导上市交流驱动的照明用白色LED
韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流电的照明用白色LED“Acriche”的发光效率达到了100lm/W，2010年3月1日开始样品供货。
2010-02-11
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货，嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者，加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道？
- 全球电子协会 & 迅达科技：校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
