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TDA18274：恩智浦半导体推出高性能硅调谐器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器;另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对多调谐器应用而优化，集成射频分频器功能，免除了对辅助芯片的需求，且可通过晶振输出缓冲器实现单个16-MHz晶体的共享，并提供一个控制接口，借助四个I2C地址可管理多达4个调谐器。
2011-12-14
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IR3553：IR推出小尺寸高电流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。
2011-12-07
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BC69PA：恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
2011-12-02
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ISL95210：Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，推出具有优异效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降压稳压器---ISL95210。
2011-12-02
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RS Components设立中国和亚太地区行业标准包装线
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司的贸易品牌RS Components公司近日宣布，位于中国上海的电子元器件行业标准包装线正式设立。对于需要小批量采购行业生产包装的客户来说，新近设立的行业标准包装线将提供更佳的便利性、灵活型和经济性。
2011-12-01
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的µPFC 控制IC用于开关电源
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRS2500S µPFC 功率因数校正 (PFC) 控制 IC，适合开关模式电源 (SMPS)、LED 驱动器、荧光及 HID 电子镇流器等应用。
2011-11-23
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基于AMR磁阻传感器和加速度传感器的电子罗盘
本文介绍的基于AMR磁阻传感器和加速度传感器ADXL202的电子罗盘，是捷联式惯性导航系统中的一种。在电子罗盘系统中，单片机VRS51L3074完成对加速度传感器输出信号脉宽和周期的计数，获得车辆瞬时加速度值，然后利用三角函数关系计算出当前位置相对于已知参考位置之间的横滚和俯仰角度，进行姿态解算，得到车辆的前进方向和方位角。
2011-11-21
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恩智浦新推智能家居照明方案：用户体验与节能并重
恩智浦半导体(www.nxp.com)最近与GreenWave Reality(www.greenwavereality.com)和立达信集团(www.leedarson.com)三强合作共同推出智能家居照明方案，包括智能家居，智能酒店，智能商店和智能办公室。 围绕用户的体验和节能，充分彰显科技巨人以人为本，利用先进科技手段服务人类和节约能源的良苦用心。
2011-11-16
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无线传感器网络中基于RSSI的节点距离
随着无线传感器网络研究的不断深入，应用已经逐渐成为人们关注的焦点。各种在特定应用背景下的研究层出不穷，如环境监测、目标跟踪、安全监控等领域。
2011-11-16
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USB到多路RS422转换器的电路实现
当USB接口与多个RS422设备进行通信时，由于PC机的USB接口数量有限，这种情况给用户带来极大的不便。为了解决这个问题，采用FTDI公司的F4232H芯片，结合USB总线供电结构，通过简单的外围电路设计出一路USB转4路RS422的转换器。经过测试和实践结果表明，这种方案具有优良的性能和很强的实用价值。
2011-11-15
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ISL78228：Intersil推出面向汽车应用的双通道同步降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，今天推出一款节省空间和通过了AEC-Q100认证的双通道同步降压直流/直流稳压器---ISL78228，其2.25MHz的开关频率有助于将产品尺寸降到最小化。
2011-11-11
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提高RF_PA效率的技术比较
在向着4G手机发展的过程中，便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA 和HSDPA，与此同时，要要支持100Mb/s～1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO天线技术，乃至支持VoWLAN的组网，因此，在射频信号链设计的过程中，如何降低射频功率放大器的功耗及提升效率成为了半导体行业的竞争焦点之一。目前行业发展呈现三条技术路线，本文就这三条技术路线进行简要的比较。
2011-11-11
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