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全球经济及半导体业正在走向常态 阴霾中已初露阳光
ICInsight总裁Bill McClean说，今年全球GDP可能为负0.8%，是1946年以来最差的一年，那时候由于受二次世界大战的影响,大部分工厂都停产，但是全球经济仍有不到2.5%的增长
2009-08-26
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2014年美国电信市场规模有望达到4060亿美元
据 Light Reading Communications Network 旗下电信调研机构 Pyramid Research 发表的最新报告显示，随着移动数据营收在预测期内将上升至940亿美元，并超过固定语音（公共电话网 (PSTN) + 网络电话 (VoIP)）业务，到2014年，美国通信市场规模将达到4060亿美元
2009-08-26
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博世将收购数字MEMS麦克风鼻祖Akustica
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica，并将其纳入博世的MEMS业务部门Bosch Sensortec GmbH的一部分
2009-08-25
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DFN系列：Vishay精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻
日前，Vishay宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。
2009-08-25
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小尺寸显示器出货量将增加
据iSuppli 公司，7 月份中、小尺寸显示器面板出货量增加，表明第三季度开局良好。增长的主要原因是OEM 及渠道的需求增加，为即将到来的假日季节做好准备。由于需求增加以及玻璃和驱动器IC 等关键部件的短缺，大多数面板制造商称7 月份多种LCD面板价格升高
2009-08-25
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CM1238：CMD具有20千伏静电放电保护产品
California Micro Devices今天推出了 XtremeESD 系列最新静电放电 (ESD) 装置 CM1238。该产品是数字电视、液晶显示器、笔记本电脑、机顶盒和高清 DVD 录像机的理想选择。
2009-08-24
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安森美半导体推出4款便携应用最小封装肖特基势垒二极管
安森美半导体(ON Semiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅片无引脚(DSN2)芯片级封装，为便携电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能。
2009-08-24
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LED未来：车灯和主照明市场商机无限
欧盟与其它各国陆续宣布新车加装昼行灯，以及全面禁用、禁产白炽灯法令后，再加上安规验证标准已准备就绪，LED车灯和主照明商机耀眼，需求攀升。为赶搭市场商机，LED组件、LED驱动IC及系统等厂商也加紧祭出完整方案，以分食这一巨大商机。
2009-08-22
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高端上网本成为市场焦点，价格攀升至500美元以上
Strategy Analytics 无线企业战略服务发布最新研究更新“上网本产品规格数据库”。最新的产品数据显示，更高规格的上网本正逐步变为功能实用的小尺寸笔记本
2009-08-22
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乐普科3D激光设备助力制造商开辟新市场
乐普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光设备，在今年纽伦堡SMT展会上第一次在公众面前亮相。德国微电子系统博览会是欧洲微电子领域系统集成方面专业展览会，已经有多年成功举办博览会的历史，是目前国际上规模最大，影响力最强，最具专业性的博览会之
2009-08-21
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CM6100：CMD 面向高速串行接口的低电容静电放电保护设备
California Micro Devices（简称"CMD"）今天宣布推出为 USB 2.0 高速接口和低压差分信号与新兴串行接口（如用在手机和其它移动设备中的移动产业处理器接口）提供双通道15 kV 保护的低电容静电放电 (ESD) 设备 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
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FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。
2009-08-21
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