-
Vishay推出新型可配置平面变压器
日前，Vishay宣布，推出新型通用平面变压器 --- Vishay Sfernice PLAC 100，可用于反激式、前向式、推挽式和半桥转换器等开关电源(SMPS)应用。
2009-09-23
-
砷化镓市场09年表现堪忧，2010年有望回温
砷化镓(GaAs)半导体市场营收预计在2009年达到35亿美元规模，较08年缩减5%。市场研究机构Strategy Analytics表示，该市场表现未如预期的原因，主要是全球经济衰退所致；而09年砷化镓市场表现与07年状况大致相同。
2009-09-16
-
飞兆半导体将于IIC-China 2009东莞展会开幕式发表主题演讲
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和，将于由环球资源主办的IIC-China 2009东莞展会暨电子元器件专区开幕日，向中国设计工程师、技术领袖、新闻记者和行业分析人士发表演讲，探讨最新的能效发展趋势，以及半导体供应商如何能够提高电子设备的能效
2009-09-11
-
面板2012年将供过于求 三星、乐金大陆策略大不同
受大陆提供优惠政策和内需市场不断成长吸引，近来面板大厂纷纷前往大陆设厂。然液晶电视(LCD TV)恐于2012年供过于求，三星电子(Samsung Electronics)和乐金电子(LG Electronics)将采不同策略因应
2009-09-11
-
东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务？
据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本
2009-09-10
-
FDMS7650：飞兆首款RDS(ON)低于1 mOhm的30V MOSFET器件
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为服务器、刀片式服务器和路由器的设计人员带来首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封装，型号为 FDMS7650。
2009-09-09
-
南京艾驰占传感器市场近70%份额
在环保概念的推动下，韦根传感器正受到越来越多用户的欢迎，南京艾驰在本次IIC武汉展上就着重展示了其具有自主知识产权的韦根传感器系列产品。据展台负责人表示，南京艾驰目前占中国远程抄表传感器市场近70%份额。
2009-09-09
-
夏普龟山第1工厂售给南京熊猫 协议内容公开
夏普2009年8月31日宣布，该公司已经与南京市政府、南京中电熊猫（Nanjing China Electronics Panda Group）的液晶业务公司就承接第6代玻璃底板的液晶面板生产项目签署了合作协议
2009-09-08
-
凹凸科技研讨会——助力突破LED背光和照明应用开发瓶颈
2009年9月3日——凹凸科技“新世纪光源革命，LED最绿选择”研讨会于2009年9月3号在深圳马可孛罗好日子酒店举行。来自凹凸科技公司的高管和技术专家剖析了LED在背光模组与照明系统的应用趋势，并分享了凹凸科技最新的LED驱动IC技术
2009-09-05
-
SiC功率半导体——节能王牌面临高温安装难题
作为实现逆变器等功率变换器低成本化、小型化的器件，SiC（碳化硅）功率半导体备受关注。在空调、太阳能发电系统、混合动力车/电动汽车中的应用也都在研究之中。但横滨高度实装技术研发联盟(YJC)理事宫代文夫指出，SiC功率器件要想实现普及，“还需要确立能够高温工作、可靠性较高的安装技术”。
2009-09-04
-
A4：首尔半导体无需直流转换电路及驱动电路的白色LED
韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）宣布，将开始量产销售该公司无需另配直流转换电路及驱动电路的白色LED系列“Acriche”的新产品“A4”，新产品兼顾了高效率化及小型化。
2009-09-04
-
WiFi手机潜力无限 2011年将达3亿部
ABI分析师Michael Morgan表示，具备Wi-Fi与3G或GSM的双网手机市场规模，近三年将以倍数成长，支援Wi-Fi功能的智能手机出货量达到8千5百万部。并预估全球出货量从2009年1.44亿部成长至2011年3亿部。
2009-09-03
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
