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Microchip推出mTouch电感式触摸传感解决方案
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出mTouch 电感式触摸传感技术。这对其电容式触摸传感解决方案是一种互补。电感式触摸传感的基本工作原理是可以透过塑料、不锈钢或铝制的面板工作。该技术还可以透过手套和含有液体的表面工作。利用这一新技术，Microchip可以帮助设计人员在单个标准8位、16位或32位PIC 单片机（MCU）或16位dsPIC® 数字信号控制器（DSC）中利用其现有应用代码集成电感式触摸传感功能，进而降低系统总成本。
2008-11-14
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中电网络技术隆重推出电子元件技术网
在第72届中国电子展（CEF）召开之际，深圳市中电网络技术有限公司与中电会展与信息传播有限公司（简称：中电会展）结成战略合作伙伴，隆重推出“电子元件技术网”（www.cntronics.com）。
2008-11-13
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BH1620FVC与BH1720FVC：罗姆最新照度传感器
罗姆株式会社(ROHM)最近开发出超小型电流输出型模拟照度传感器IC BH1620FVC和16bit串行输出型数字照度传感器IC BH1720FVC，以适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求。
2008-11-12
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美国国家半导体涉足太阳能电池业务
美国国家半导体（NI）宣布涉足太阳能电池业务，并开发成功提高太阳能电池系统整体输出功率的技术“SolarMagic”。利用该技术，即使在多块并列的太阳能电池板有污垢或板间错位时，也能够实现各太阳能电池板发电效率的最大化。
2008-11-10
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安森美半导体完整时钟解决方案满足时钟市场更高要求
安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）不断开发和拓展完整的时钟解决方案。基于在双极型、CMOS和0.18μm硅锗（SiGe）BiCMOS工艺上先进的锁相环（PLL）电路布局和设计专业技术，安森美半导体25年来一直在最低抖动和skew时钟分配性能方面领先业界
2008-11-07
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新一代MicroTCA连接器
标准的AdvancedTCA®和MicroTCA™硬件平台在电信和数据通讯应用中日益流行，它们现在也吸引了工业应用的注意。雅迪HARTING提供两种可确保系统经受工业环境考验的不同连接策略——具有con:card+质量认证的AdvancedMC™连接器和AdvancedMC™ Plug连接器。
2008-11-05
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安森美半导体专家分享ESD保护的先进技术
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今日在台北举行的第七届静电放电保护技术研讨会上，针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失，从元件、制造和系统三个层级的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。
2008-11-04
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倍频式IGBT高频感应加热电源负载短路的保护
本文倍频式ICBT高频感应加热电源电路保护为例，通过对负载短路时的电路特性的研究，提出了电路参数的选择原则，更好的实现电路的保护。
2008-11-03
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射频MEMS开关技术的最新进展
数字测试、仪器和无线通信领域的新兴应用需要高性能的开关产品。未来的应用将延续这一趋势——需要更宽的带宽、更低的损耗、更高的电阻可重复性和更高的线性度。以TeraVicta为代表的开关产品供应商将继续利用MEMS开关技术的优势，推动新一代开关产品的发展，满足最新应用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技术降低微波/射频器件成本
本文主要介绍了一种经济的射频器件封装技术——通镀厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技术，该技术为无引脚SMT元件、模块设计者提供了一个经济的封装方案，对于中小批量生产尤其适用。PCTF具有技术电学性能稳定、散热效率高、耐高温、可靠性高等优点。
2008-11-01
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中芯国际推出0.11μm图像传感器制造技术
中国的中芯国际（SMIC）开发出了生产0.11μm CMOS图像传感器的工艺技术。其0.11μm工艺技术的布线层所用金属材料既可使用铝（Al）也可使用铜（Cu）。该公司已开始了0.11μm工艺技术的试生产，可采用200mm或300mm晶圆生产。
2008-10-30
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设计非隔离型反激LED驱动器
反激型LED驱动器比较通用，因为该结构可以用于输入电压高于或低于所要求的输出电压。本文所描述的电路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驱动器IC，是一个驱动高亮度LED的简单电路，只需很少的外围元件，而且提供了线性和PWM亮度调节的功能。
2008-10-29
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