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倍频式IGBT高频感应加热电源负载短路的保护
本文倍频式ICBT高频感应加热电源电路保护为例，通过对负载短路时的电路特性的研究，提出了电路参数的选择原则，更好的实现电路的保护。
2008-11-03
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射频MEMS开关技术的最新进展
数字测试、仪器和无线通信领域的新兴应用需要高性能的开关产品。未来的应用将延续这一趋势——需要更宽的带宽、更低的损耗、更高的电阻可重复性和更高的线性度。以TeraVicta为代表的开关产品供应商将继续利用MEMS开关技术的优势，推动新一代开关产品的发展，满足最新应用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技术降低微波/射频器件成本
本文主要介绍了一种经济的射频器件封装技术——通镀厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技术，该技术为无引脚SMT元件、模块设计者提供了一个经济的封装方案，对于中小批量生产尤其适用。PCTF具有技术电学性能稳定、散热效率高、耐高温、可靠性高等优点。
2008-11-01
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中芯国际推出0.11μm图像传感器制造技术
中国的中芯国际（SMIC）开发出了生产0.11μm CMOS图像传感器的工艺技术。其0.11μm工艺技术的布线层所用金属材料既可使用铝（Al）也可使用铜（Cu）。该公司已开始了0.11μm工艺技术的试生产，可采用200mm或300mm晶圆生产。
2008-10-30
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设计非隔离型反激LED驱动器
反激型LED驱动器比较通用，因为该结构可以用于输入电压高于或低于所要求的输出电压。本文所描述的电路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驱动器IC，是一个驱动高亮度LED的简单电路，只需很少的外围元件，而且提供了线性和PWM亮度调节的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太阳能电池用硅材料将开始降价
“2010年，太阳能电池用硅材料的供求关系将缓解。在此之前，2009年现货市场的价格将大幅下降”。——美国iSuppli公司高级主管和总分析师（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在该公司主办的研讨会“iSuppli Japan Seminar 2008”上，对结晶硅太阳能电池单元原料——多晶硅材料的供求关系情况作了如此预测。
2008-10-26
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CAN数据总线系统EMC的评价方法
CAN数据总线系统的EMC很大程度上取决于CAN网络节点和线束的接口——集成收发器的性能。因此，评价CAN数据总线系统EMC的重点应集中于集成收发器。本文主要通过评价收发器IC的EMC，有效地对CAN数据总线系统进行预评价。该EMC评价方法适用于单线CAN、高速CAN和容错CAN系统，具有广泛的应用前景。
2008-10-25
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GSM手机电磁兼容设计
本文简要介绍了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和设计技术，针对 GSM手机的电路和结构特点，提出了几项在GSM手机中可以采用的EMC技术。
2008-10-25
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如何让LED光源灯具符合EMC标准
本文针对目前市场上LED不符合EMC标准的问题，提出了一种基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封装电源IC的电子镇流器，该方案符合标准灯壳空间限制要求以及EN55022A EMI标准。
2008-10-22
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电源中的负载管理与负载开关设计与实现
本文针对便携式电子产品延长充电时间间隔的方法，提出采用现代的负载管理来最大限度省电。首先分析了电源管理IC和负载开关IC组成负载管理，接着分析了电源管理IC及负载开关组成的结构，然后分析了新型负载开关的特点，最后简单地介绍几种较典型的负载开关。
2008-10-16
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一种高速低压低静态功耗欠压锁定电路
本文针对传统欠压锁定电路静态功耗较大，降低了电源的效率且增加了芯片散热系统的负担，影响系统的稳定性等不足之处，提出了一种CMOS工艺下的低压低静态功耗欠压锁定电路，并且通过HSPICE仿真对结果进行了分析。
2008-10-16
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LED生产过程中的湿度控制
发光二极管产品一直以低消耗，高寿命，耐候性能好等优势逐步成为光电显示领域宠儿，尤其是近年来的固态照明领域，大功率发光二极管已经越来越受到业界的青睐。 发光二极管产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件，而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。本文介绍LED生产过程中的湿度控制流程和方法等。
2008-10-16
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