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模拟集成电路的新发展
本文主要讲解的内容是模拟集成电路的新发展，模拟电路当前呈现出三个突出趋势:高性能分立器件、模数混合和SOC (System on Chip系统芯片)。模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向。
2013-03-23
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半导体的命名
本文主要讲解的内容是半导体的命名，其中包括的内容有我国半导体器件型号命名方法、日本半导体分立器件型号命名方法、美国半导体分立器件型号命名方法、国际电子联合会半导体型号命名方法
2013-03-22
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电感器的发展态势和需求分析
本文主要讲解的内容是电感器的发展态势和需求分析，随着电子产品小型化的发展，电感器的体积已减小到物理极限。未来电感器的发展方向是集成化，电感器将与其它分立器件一起组合成复杂模块，为客户提供便于使用的完整系统。
2013-03-20
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2013年中国半导体分立器件产业将突破1，700亿元
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。
2013-01-28
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什么是led封装？
LED封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装 则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
2012-11-11
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什么是分立器件
根据小编所了解得知分立元件是与集成电路(俗话说“芯片”)相对而言的，就是指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，统称分立元件。所谓的分立元件就是最小的元件，内部没有集成的东西，再换句话就是，你去查该元件的数据手册，一定没有内部电路。又或者说你在看集成芯片的时候，其内部结构里面所包含的元件都是分立。所谓分立元件放大电路，是相对集成电路放大器而言的。电路的核心元件如果是多个三极管、MOS管等元件构成，就叫做分立元件放大电路。
2012-11-04
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什么是半导体器件
半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件
2012-10-25
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e络盟为关键应用领域推出最新创意半导体工具及开发套件
e络盟（element14）近日宣布可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU、FFGA开发等应用领域。
2012-08-29
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设计电源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在电源设计中，工程师通常会面临控制IC驱动电流不足的问题，或者面临由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大的问题。为缓解这一问题，工程师通常会采用外部驱动器。成本最低的解决方案,通常会选择价值几美分的分立器件。
2012-04-28
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拓锋半导体展出系列沟槽MOSFET和肖特基整流管
近日，第79届中国电子展在深圳开幕，众多本土元器件厂商纷纷亮相，半导体分立器件研发、生产、销售厂商深圳市拓锋半导体科技有限公司重点展出了SI23XX系列、AO34XX系列沟槽MOSFET和10A-20A的7个系列肖特基整流管。
2012-04-27
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更高效率更省空间 飞兆发布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列
飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，与普通分立器件解决方案相比，该系列能够节省多达50%的线路板空间，并提高效率，满足新能源标准要求。
2012-04-18
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中国半导体产业迫切需要改变形象 重塑信心
2011年1-12月，全国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59 %。相较于之前有所增长，但是在内环复杂的环境下，中国半导体行业面临着种种抉择，现在可能正处于十字路口，如何走下去引人关注，目前重塑信心显得更为迫切。由于近期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多，过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向，那股大力发展集成电路产业的热情已经消失。在这样的产业转换时期，我国集成电路产业要尽快出成绩，迅速改变形象。
2012-04-01
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