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万亿市场蓄势，汽车电子头部厂商集亮相2026慕尼黑上海电子展
年度电子行业重磅盛会如期而至！汽车电子领域头部优质展商已悉数就位，整装开启行业年度之约。慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai)将于7月1日-3日，在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5展馆盛大启幕。
2026-06-16
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方寸之间，智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。
2026-06-15
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能
对安全功能电路进行首次失效模式、影响与诊断分析(FMEDA)后，结果只有两种。第一种结果是系统完整性等级(SIL)要求得到满足，第二种结果是要求未能满足。对于后者，要在不进行重大架构变更的情况下解决问题，系统集成商可以提高诊断覆盖率、调整运行条件和/或采用额外安全措施。ADI公司安全应用笔记中的信息可以帮助系统集成商实施此类设计改进，从而达到每小时危险失效概率(PFH)/按需危险失效概率(PFDAVG)和安全失效比率(SFF)要求。因此，本系列的第3部分深入探讨系统集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全应用笔记，来提升IC在系统中的功能安全性能。
2026-06-12
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy Color 卡带打造的掌机 Chromatic 后，ModRetro 正开发 M64 主机，使用户能够畅玩任天堂 N64 卡带游戏。
2026-06-11
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Intel 14A工艺，进入实质化阶段
2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设计专长相结合。
2026-06-11
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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心优势及多领域应用场景，分享了大联大世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案，为工业照明、商业楼宇、智能交通、车载照明等赛道的智能化升级，提供全新技术路径与落地范式。
2026-06-11
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
2026-06-11
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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文为第三篇，将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。
2026-06-10
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Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展
6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。
2026-06-10
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂
随着AI工作负载持续加速，向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水平。在这场变革中，NVIDIA MGX™发挥着核心作用。它是一种开放式模块化架构，能够加速系统设计，提升可扩展性，助力下一代AI基础设施快速部署。作为MGX生态系统的重要成员，Analog Devices, Inc. (ADI)正与NVIDIA协同推进这一变革，并提供AI工厂部署所需的供电技术，以满足日益严苛的要求。
2026-06-09
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建，并由 NVIDIA OpenShell 运行环境提供安全保障，赋能客户在自动化工作流程中运行动态仿真。在 NVIDIA，数千名工程师正每年使用数十亿计算小时数来运行数百万次测试以验证其设计。每位工程师都将使用 ChipStack 智能体，配合 Cadence® Xcelium™ Logic Simulation 和 Jasper® Formal Verification 来运行数百次动态仿真，从而使 RTL 验证周期提速 40 倍以上，并将通常长达五周的验证周期缩短至不到一天，极大提升复杂半导体设计的验证速度。
2026-06-08
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