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贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik推出新一代太阳能和储能解决方案
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。
2024-12-09
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功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-12-09
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功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-12-06
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雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统
雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议，该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统 (powerbox) 的合作计划的一部分。功率模块是电源控制系统的关键元件，安培和意法半导体合作优化功率模块，确保电驱系统具有很强的性能和竞争力，同时充分发挥安培在电动汽车技术方面的特长和意法半导体在先进功率元器件研制领域的独到之处。
2024-12-05
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面对电动汽车和数据中心两大主力应用市场，SiC和GaN该如何发力？
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是宽禁带（WBG）半导体材料，由于其独特性，使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用，特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。
2024-12-04
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贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。
2024-12-03
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第10讲：SiC的加工工艺（2）栅极绝缘层
SiC可以通过与Si类似的热氧化过程，在晶圆表面形成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有非常大的优势。在平面栅SiC MOSFET中，这种热氧化形成的SiO2通常被用作栅极绝缘膜，并已实现产品化。然而，SiC的热氧化与Si的热氧化存在一些差异，在将热氧化工艺应用于SiC器件时必须考虑到这一点。
2024-12-02
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开拓创新，引领医疗植入物与医疗保健解决方案的发展潮流
凭借超过40年的专业经验和卓越的可靠性，瑞士微晶（Micro Crystal）生产的组件能够满足苛刻的医疗应用需求。特别是，其推出的首款全陶瓷封装的实时时钟模块（RTC），不仅具有超低时间保持功耗，还具备防氦特性。
2024-11-28
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贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革
贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。
2024-11-28
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创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。
2024-11-26
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功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-25
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意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型，预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一个中期财务模型，预计2027-2028年营收约为180 亿美元，营业利润率在 22% 至 24% 之间。
2024-11-25
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