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好消息，凯新达携手华为进军物联网行业
物联网大幕已起，将在今后几年迎来井喷式的发展。电子元件混合分销商的凯新达电子（Pioneer Electronics）同国内无线模块巨头华为通讯（HuaWei），两者携手合作，一同进入物联网行业。
2013-08-29
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华力微电子基于Encounter数字技术
开发55纳米平台的参考设计流程华力微电子基于Cadence Encounter数字技术，开发的55纳米平台上实现从RTL到GDSII的完整流程。该流程中所使用的Cadence数字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC等。
2013-08-15
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封装集成式稳压器，效率高达97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck®集成式稳压器，IR3823采用3.5x3.5mm超小型封装，具备97.5%高效率并提供高达3A的电源，适用于空间受限、节能高效的网络通信、服务器和存储应用。
2013-08-14
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Vishay新增12款±35°半灵敏度角新款高速表面贴装光探测器
Vishay日前宣布推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器。对于需要成对发射器-探测器的应用，新增二极管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°发射器。其中，VEMD2xx3(SL) PIN光电二极管半灵敏度角为±35°，典型输出电流为10μA，具有1nA的极低暗电流；VEMT2xx3(SL)光电晶体管的典型输出电流为2.7mA。
2013-08-12
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CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000图像和视觉平台
CEVA发布用于CEVA-MM3000图像和视觉平台的全新应用开发工具套件，包括CEVA-CV™、SmartFrame™、任务调度器、CPU-DSP链路及CV API。该ADK可大幅简化整体软件开发流程，缩短产品设计周期，并可以显著节省内存带宽和功耗。
2013-08-06
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凌力尔特推出新款6 通道 3500V¬RMS 微型模块隔离器
地电位在系统中变化很大，很可能超过共模操作可容许的范围，这样会中断通信、损坏组件、甚至导致危险状况。凌力尔特推出 6 通道 SPI / 数字或 I2C µModule (微型模块) 隔离器 LTM2892，无需外部组件，为隔离式数据通信提供了一款小型和简单的 µModule 解决方案。
2013-08-02
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研磨机是什么？
lapping machine，我们在日常生活、工作中都经常用到，但不知道大家对“研磨机”是否知道呢？本文收集整理了一些资料，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。
2013-07-25
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pid算法
目前，pid算法在当代的应用可谓是越来越广泛，pid算法是值得我们好好学习的，现在我们就深入了解pid算法。
2013-07-15
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WAPI的功能有哪些？
目前，WAPI的功能有哪些？在当代的应用可谓是越来越广泛，WAPI的功能有哪些？是值得我们好好学习的，现在我们就深入了解WAPI的功能有哪些？
2013-07-09
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极具成本效益的高可靠性车载电池系统设计
对于汽车动力传动系统而言，BMS中所使用的电子组件是实现高可靠性、高性能、长寿命的的关键因素之一。而采用集中式实用BMS硬件局限在规模较大的装配中，为解决这类困难，本文将介绍利用isoSPI数据链路实现高可靠性车载电池系统设计。
2013-07-06
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e络盟XBMC套件助您打造Raspberry Pi媒体中心
e络盟日前宣布推出全新XBMC套件，Raspberry Pi(树莓派)用户可简单快速地将Pi变身一台低成本家庭媒体中心。e络盟社区为工程师提供大量丰富的信息资源，用户可访问e络盟网站上的教程与视频获取XBMC相关解决方案。同时，e络盟Raspberry Pi全球负责人Claire Doyle 表示：Raspberry Pi的应用将会继续增加。
2013-06-26
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MEMS陀螺仪：数字化控制性能更优
本文所介绍14位数字MEMS陀螺仪ADIS16060，采用串行外设接口(SPI)，借助几种外部元件，ADIS16060可为整个测量范围和带宽提供数字控制能力。该功能带来了极大的设计灵活性，有助于降低系统的复杂性。
2013-06-20
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