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工程师积极参与智慧生活挑战赛，关注未来生活
e络盟社区举办基于PSoC® 4 Pioneer开发套件的智能技术开发大赛。该项全球性设计赛事旨在鼓励参赛选手利用单片机技术开发出具有前瞻性的创新产品，从而改变人们的生活方式，提高人们的生活水平。
2013-12-05
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IR3891和IR3892双输出SupIRBuck稳压器，占位面积小巧
IR推出的IR3891和IR3892双输出SupIRBuck稳压器，它们采用了纤巧的5×6mm PQFN封装，在165mm2的小巧占位面积内，分别为需要4A/通道或者6A/通道的应用带来极为紧凑的解决方案，适用于空间受限的网络通信、服务器和存储应用。
2013-11-21
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Microchip推出全新领先的32位MCU系列
及业界第一款嵌入式固件开发工具Microchip推出拥有24款器件的PIC32MZ系列实现了330 DMIPS、3.28 CoreMarks™/MHz性能，代码密度可优化30%；全新MPLAB® Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多的中间件、驱动程序、函数库和实时操作系统，可简化32位MCU代码开发，减少集成错误并加快设计。
2013-11-21
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IR高电流负载点集成式稳压器IR3847 SupIRBuck
荣获《今日电子》杂志两项大奖IR高电流负载点集成式稳压器IR3847 SupIRBuck，荣获《今日电子》杂志两项大奖。IR3847电路板尺寸减少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%，使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm2 大小的电路板中实现。
2013-10-24
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支持Bluetooth® Low Energy的无线通信LSI平均电流再降1/2
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth® Low Energy的无 线通信LSI平均电流再降1/2，业界顶级的低功耗性能得到进一步强化，纽扣电池驱动中 电池寿命翻倍。该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等。
2013-09-24
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好消息，凯新达携手华为进军物联网行业
物联网大幕已起，将在今后几年迎来井喷式的发展。电子元件混合分销商的凯新达电子（Pioneer Electronics）同国内无线模块巨头华为通讯（HuaWei），两者携手合作，一同进入物联网行业。
2013-08-29
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华力微电子基于Encounter数字技术
开发55纳米平台的参考设计流程华力微电子基于Cadence Encounter数字技术，开发的55纳米平台上实现从RTL到GDSII的完整流程。该流程中所使用的Cadence数字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC等。
2013-08-15
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封装集成式稳压器，效率高达97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck®集成式稳压器，IR3823采用3.5x3.5mm超小型封装，具备97.5%高效率并提供高达3A的电源，适用于空间受限、节能高效的网络通信、服务器和存储应用。
2013-08-14
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Vishay新增12款±35°半灵敏度角新款高速表面贴装光探测器
Vishay日前宣布推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器。对于需要成对发射器-探测器的应用，新增二极管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°发射器。其中，VEMD2xx3(SL) PIN光电二极管半灵敏度角为±35°，典型输出电流为10μA，具有1nA的极低暗电流；VEMT2xx3(SL)光电晶体管的典型输出电流为2.7mA。
2013-08-12
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CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000图像和视觉平台
CEVA发布用于CEVA-MM3000图像和视觉平台的全新应用开发工具套件，包括CEVA-CV™、SmartFrame™、任务调度器、CPU-DSP链路及CV API。该ADK可大幅简化整体软件开发流程，缩短产品设计周期，并可以显著节省内存带宽和功耗。
2013-08-06
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凌力尔特推出新款6 通道 3500V¬RMS 微型模块隔离器
地电位在系统中变化很大，很可能超过共模操作可容许的范围，这样会中断通信、损坏组件、甚至导致危险状况。凌力尔特推出 6 通道 SPI / 数字或 I2C µModule (微型模块) 隔离器 LTM2892，无需外部组件，为隔离式数据通信提供了一款小型和简单的 µModule 解决方案。
2013-08-02
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研磨机是什么？
lapping machine，我们在日常生活、工作中都经常用到，但不知道大家对“研磨机”是否知道呢？本文收集整理了一些资料，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。
2013-07-25
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