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藏在变压器下面的“冰墩墩”
由于在芯片内部，通过电容隔离技术实现了原副边开关管的精准同步，MPS 公司的 MPX2002/3 非常有助于实现更加高效并且可靠性更好的反激方案。
2022-05-19
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25kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
在“开发基于碳化硅的25 kW快速直流充电桩”[1-3] 系列的这篇新文章中，我们聚焦DC-DC双有源相移全桥(DAB-PS)零电压开关(ZVS)转换器，其简介和部分描述参见第二部分。
2022-05-19
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新型车载光耦你了解多少？
光耦作为电气隔离器件，其主要原理就是通过电能转化为光，然后再转化为电，来传输信号。其抗干扰能力强，工作稳定，传输效率高，主要应用于固体开关中。除了传输信号的功能，光电耦合器还可以将脉冲信号进行放大，因此在数字电路中也有广泛的应用。
2022-05-17
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集成容性隔离助力高密度适配器设计
快充需求推动了高密度适配器的蓬勃发展。在实际的适配器设计中，花样繁多的新型开关功率器件、拓扑和控制方案不计其数。
2022-05-16
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UnitedSiC SiC FET用户指南
本SiC FET用户指南介绍了使用含快速开关SiC器件的RC缓冲电路的实用解决方案和指南。该解决方案经过实验性双脉冲测试（DPT）结果验证。缓冲电路损耗得到精确测量，可协助用户计算缓冲电路电阻的额定功率。本指南还在UnitedSiC_AN0018《开关含缓冲电路的快速SiC FET应用说明》中分析了缓冲电路对硬开关和软开关应用的有益影响。
2022-05-13
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怎么理解驱动芯片的驱动电流能力
使用功率开关器件的工程师们肯定都有选择驱动芯片的经历。面对标称各种电流能力的驱动产品时，往往感觉选择非常困惑。特别是在成本压力之下，总希望选择一个刚好够用的产品。以下内容或许能给到些启发。
2022-05-11
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创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
2022-05-10
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IGBT驱动电流行为综述
】IGBT是一种电压驱动的电子开关，正常情况下只要给15V电压就可以饱和导通，实际器件的驱动是给栅极端口电容充放电，还是需要电流的。IGBT驱动电流峰值电流取决于栅极总电阻，电流取决于栅极电荷，但我们一般讲的是峰值电流。
2022-04-30
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圣邦微电子紧凑型高压输入2.5A开关型锂电池充电器SGM41523
继紧凑型低压5V输入的开关充电器SGM41524之后，圣邦微电子又推出可支持18V高压输入的紧凑、开关型SGM41523系列充电器产品。相对于5V工艺的低耐压的产品，18V高耐压工艺的SGM41523系列产品适用范围更广，使用更灵活，也更具鲁棒性。
2022-04-27
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霍尔传感器的开关应用
传统的开关具有许多功能，例如可以实现ON/OFF开关，可以改变部件的运动方向，可以通过旋钮的形式用角度做量程控制等等。 这些传统的开关主要是机械方案，成本很低，但机械结构件都会存在磨损问题，频繁使用会缩短系统的寿命。针对这类问题， TI 的霍尔效应传感器可以在许多开关应用中替代机械开关，从而实现稳健的设计，与机械开关相比，系统寿命更长。
2022-04-25
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隔离比较器在电机系统中的应用
电机在工业领域具有广泛的应用，而电机驱动系统的趋势是高效率，高功率密度和高可靠性。功率半导体供应商不断在导通损耗和开关速度上实现突破，推出更高的电流等级、更小的封装尺寸以及更短的短路耐受时间的半导体器件。并且随着宽禁带半导体器件成本降低，也使得电机驱动系统逐步开始使用SiC,GaN器件。这些功率器件的发展及应用使得电机驱动系统的效率以及功率密度得到了提高，但也对驱动系统的可靠性，尤其过流及短路保护的响应时间提出了更高的要求。
2022-04-25
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隔离型驱动的新势力：英飞凌无磁芯变压器隔离型驱动
一提到隔离型驱动，不少硬件研发工程师就会先入为主想到光耦。可光耦真的是唯一选择吗？伴随着全球电气化和数字化的趋势，电力电子技术的发展也日新月异：功率器件开关频率进一步提高，宽禁带器件使用方兴未艾，终端应用环境更加复杂恶劣，这些都对隔离型驱动的性能和可靠性提出了全新的挑战。
2022-04-20
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