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德州仪器推出业界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收发器
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收发器，与 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可实现快如闪电的数据传输。
2010-07-05
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恩智浦推出业界最小封装的600W级别产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品。
2010-07-02
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光伏发电市场需求旺盛光伏组件供不应求
薄膜太阳能光伏模块生产商美国第一太阳能公司(FirstSolar)高层日前表示，由于市场需求强劲，今年太阳能组件的生产将无法满足需求。
2010-06-25
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太阳能展 两岸业者积极抢市
全球最大太阳能展欧洲Intersolar今天登场，在欧债问题冲击欧洲太阳能业者制造成本压力之际，今年较具成本竞争力的中国及台湾业者都积极抢市，包括友达、旺能等都推出太阳能模块新产品，昱晶、茂迪、新日光等则以争取客户及订单为主，受此题材激励，以及5月业绩抢眼利多，太阳能族群今表现较为强势。
2010-06-13
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RS 增加国际整流器公司半导体产品系列
RS Components于今日宣布，新添加超过200种国际整流器公司最新半导体产品，为广大电子设计工程师提供最为合适的技术选择，满足设计工程多样化需求。
2010-06-12
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恩智浦展示其适用更高效基站的高性能射频产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亚州阿纳海姆举行的“2010年IEEE MTT-S国际微波研讨会”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射频和混合信号产品。
2010-06-11
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CAN／RS-232接口卡的设计与实现
本文详细叙述了一种利用AT89S51单片机和SJAl000总线控制器的CAN总线与RS232接口卡的设计和实现方法；通过对串行通信协议的加强，设计了一种同步的串行通信协议。该接口卡可以方便地建立起计算机与CAN总线之间的通信，能够使CAN总线的设计者方便地观察总线的运行情况和各个节点所发送的数据。实际运行证实了其可靠性和易用性。
2010-06-09
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友达于德国 Intersolar 首次展出“Smart Module”模组
友达光电2010年6月3日宣布将于2010年6月9至11日，参与在德国慕尼黑举行的2010年太阳能技术博览会 (Intersolar 2010)，展出友达全系列创新太阳能光电技术。展出产品包括高转换率的 EcoDuo 单晶太阳能模组、EcoDuo PM220P00多晶太阳能模组与首次亮相的“Smart Module”太阳能模组。
2010-06-08
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UL 推出电池隔膜安全要求 提高电池安全性
全球产品安全检测和认证领域的领导者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，制定了解决锂电池安全问题的修订版要求。2009年12月发布的名为UL Subject 2591的规定是专门针对电池隔膜的，这种多孔膜在仍允许离子在正负极之间流动的同时，保持电池正负极零件分开。
2010-06-07
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SOT1061/SOT1118：恩智浦发布0.65 mm行业最低高度的新无铅分立封装
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。
2010-06-03
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祥硕携手力科开发更快高速串行数据标准产品
力科 (纳斯达克股票代号: LCRY)，数字示波器和串行数据测试解决方案的全球领先供应商，宣布祥硕科技股份有限公司(ASMedia）已经选择力科作为合作伙伴共同开发用于诸如SuperSpeed USB 和 SATA等高速串行数据标准的新一代技术。这项合作将会带给祥硕公司在一致性和兼容性测试流程方面的速度优势，同时力科也将通过了解祥硕产品和技术而更加深入洞察新兴产业对新一代测试仪器的需求。
2010-05-28
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Tecategroup推出可替换大多数模块的超级电容
Tecategroup推出可替换大多数模块的超级电容，PBD PowerBurst超级电容可替换Maxwell Technologies停产的BC BPAK0052/0058 和BC BMOD0052/0058超级电容系列。
2010-05-27
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