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ORIGA™2：英飞凌推出新型身份认证芯片

英飞凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA™ 身份认证解决方案家族再添新产品：全新ORIGA™2芯片集成一个支持MIPI联盟制定的MIPI BIF标准的通信接口。MIPI BIF（电池接口）是全球第一个采用单总线接口的支持移动终端与电池通信的标准。这个标准的出现为智能电池设计提供便利，包括电池的身份识别和不断监控与报告电池的重要参数数据如电池温度等。同时该标准也有助于防止用户在智能手机或平板电脑等移动设备上使用具备潜在危险的假冒电池。例如，当移动设备采用ORIGA™2身份识别芯片时，就可以有效地验证移动设备是否采用了原装电池，从而决定是否执行诸如快速充电等高级功能。

2012-03-20
AR0833：Aptina推出8百万像素(MP) AR0833图像传感器

Aptina是CMOS图像传感器解决方案的领先提供商，服务于众多Tier 1（一级）移动设备制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina™ A-PixHS™技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。新型1/3.2”英寸光学格式、1.4微米像素传感器可以30帧每秒的高速捕捉8百万像素传感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS™技术融合了Aptina的背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构，实现了很多创新功能。其设计目的是实现低z高度(z-height)摄像头模块，以达到OEM和移动设备制造商的需求。具有非凡性能的AR0833为众多移动设备（包括日益扩大的智能手机市场）提供了增强的图像捕捉能力。据Techno Systems Research Co, Ltd.预测，智能手机市场在2012年将增长33%，到2015年将占所有手机出货量的65%。

2012-03-20
TDA18250A/TDA18260A:恩智浦推出有线机顶盒硅调谐器

硅电视调谐器全球市场领导者恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）近日发布了TDA18250A和TDA18260A——涵盖全球数字有线标准的最新高性能有线机顶盒（STB）单路和双路硅调谐器。TDA18250A和TDA18260A是业内首款提供零功率环路输出的硅调谐器，使机顶盒厂商得以遵循最新的欧盟生态设计指令规范；该规范于2013年起实施，限定了基本型机顶盒的待机功耗必须低于半瓦。

2012-03-20
PIC32 “MX1”/“MX2”:Microchip扩展32位PIC32单片机系列

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国嵌入式世界大会上宣布，推出全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go（OTG）功能，使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。

2012-03-09
Exalerator™软件套件扩大安全解决方案在云计算和Web加速领域的应用

Exar公司近日宣布推出Exalerator软件套件，通过为OEM厂商和服务提供商简化安全解决方案的部署，进一步扩大了安全技术在Web加速和云计算领域的应用。Exalerator软件套件结合Exar公司基于硬件的安全产品，提高了性能，增加了系统效率，并降低了系统负载。Exalerator软件套装基于开源软件，包括OpenSSL Exalerator、面向Apache和Nginx服务器的Web Server Exalerator、以及支持分别面向网络和存储的IPsec和dm-Crypt的CryptoAPI Exalerator等软件。

2012-03-05
尔必达申请破产保护台厂将面对三星更强力挑战

DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，受DRAM价格自2011年第1季持续性下滑影响，加上日圆汇率亦持续升值加重成本负担，全球第3大DRAM供货商尔必达(Elpida)在历经连续5季亏损后，终于无法支撑，于2012年2月27日无预警申请破产保护，并将进行重整。

2012-03-02
PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC®单片机

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国“嵌入式世界大会”上宣布，推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片机（MCU）系列，是通用应用，以及电池充电、LED照明、镇流器控制、电源转换和系统控制应用的理想选择。PIC12F(HV)752 MCU集成了互补输出发生器（COG）外设，可以为比较器和脉宽调制（PWM）外设等输入提供非重叠的互补波形，同时实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。此外，全新MCU配备1.75 KB自读写程序存储器、64字节RAM、片上10位ADC、捕捉/比较/PWM模块、高性能比较器（响应时间低于40 ns）以及两个50 mA驱动能力的I/O，有助于工程师提高系统整体功能并降低成本。

2012-03-01
TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光电二极管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速硅PIN光电二极管---TEFD4300和TEFD4300F，二极管采用透明和黑色树脂T1塑料封装，扩大了Vishay的光电子产品组合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透镜，具有高达17µA的反向光电流和±20°的半灵敏度角。

2012-03-01
ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群，导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况，将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，通过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间驱动。另外，利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性，通过与无线通信的组合，亦适用于传感器网络模块等应用。

2012-02-28
MAX31722/MAX31723：美信推出两款数字温度计和温度监控器

Maxim（美信）新推出两款数字温度计和温度监控器 MAX31722/MAX31723 。新组件透过用户可自行选择的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最类似的竞争解决方案最低则需要2.7V的电压。而低电源电压特性以及2.4μA低功耗待机模式，使此组件成为低功耗或电池供电系统的理想选择。

2012-02-24
国内光伏业喜忧参半市场回暖德国反倾销

2月上旬，来自欧洲光伏产业协会(EPIA )的数据显示，2011年全球光伏发电安装量突破了27 .7吉瓦，同比2010年增长67%。这个新数据让整个行业信心为之一振。特别是德国去年12月份新增装机3G W，创创下有史以来的单月装机最高；而中国在2011年的安装量也达到了空前的3GW，相比2010年增加了10倍。

2012-02-23
EV1320：Enpirion推出高效率DDR电源解决方案

业界最小负载点直流—直流转换器领先创新者Enpirion 公司发布了其 DDR 存储器终端电源的电源集成电路 (IC) 产品组合的新成员。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 终端转换器，最高效率达到 96%——比传统 LDO（低压差）稳压器解决方案省电 1.4 瓦，同时拥有低成本、小尺寸的优点。

2012-02-17

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