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GPRS的远程抄表系统设计与实现
远程抄表系统是集现代数字通信技术、计算机软硬件技术、电能计量技术和电力营销技术为主体的用电需求综合性的实时信息采集与分析处理设备。本文介绍GPRS的远程抄表系统设计与实现
2010-05-26
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Mouser再获2009年Emerson Network Power连接解决方案最佳分销商奖
Mansfield, Texas, USA—2010年5月18日—Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser荣获Emerson Network Power 2009年连接解决方案最佳分销商奖。Emerson是嵌入式无线电通信和数据网络基础架构的业界领先者。Emerson旗下知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供产品，产品涉及RF和音频/视频连接器、线缆组件和适配器。
2010-05-24
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USB3.0的物理层测试简介与难点分析
USB(Universal Serial Bus)即通用串行总线，用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机，它使计算机与周边设备的接口标准化，从2000年以后，支持USB2.0版本的计算机和设备已被广泛使用，USB2.0包括了三种速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。目前除了键盘和鼠标为低速设备外，大多数设备都是速率达480M的高速设备。
2010-05-24
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PC5：Tecategroup推出主电源用的超级电容
Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5 2010-05-17 10:53:16 Tecategroup推出主电源用的超级电容PC5，PowerBurst PC5类型超级电容能在主电源以及突发电源电池出现电压跌落,下陷和中断情况下提高电源的性能。
2010-05-19
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Allsensors推出高敏感度的低电压压力传感器MLV系列
MLV系列毫伏压力传感器采用公司的CoBeam2技术，有助于降低封装应力以及显著改善位置灵敏度。
2010-05-18
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ADXRS450 iMEMS(R)：ADI推出低功耗数字输出MEMS陀螺仪
ADI最近开发出高性能、低功耗、数字输出的 ADXRS450 iMEMS(R) 陀螺仪，专门用于恶劣环境中的角速率（旋转）检测，以满足不断提高的精度、稳定度和抗振动抗冲击需求。
2010-05-17
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中国FPD产业的现状与挑战
在“GFPC 2010（第6届全球平面显示器合作伙伴会议（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的显示器市场及制造”与上篇文章介绍的“未来支撑显示器产业的技术及产品”共同成为重要的讨论主题（参阅上篇连载）。目前，不仅是有关最受关注的中国的动向，还从各个角度针对显示器产业进行了演讲及讨论。
2010-05-13
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恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力。
2010-05-04
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防护
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保护、具有宽电压和宽温范围的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
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SO-8系列：恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
2010-04-30
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"新世界 心服务"——RS Components全新模式研讨会胜利召开
2010年4月27日，RS Components在海景酒店举办了“新世界 心服务”全新商业模式研讨会，来自西门子、大族激光等整机厂商的客户参加了此次研讨会，一起分享了RS最新的产品线信息以及RS全新的电子商务服务。
2010-04-28
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恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。
2010-04-27
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