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中国FPD产业的现状与挑战
在“GFPC 2010（第6届全球平面显示器合作伙伴会议（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的显示器市场及制造”与上篇文章介绍的“未来支撑显示器产业的技术及产品”共同成为重要的讨论主题（参阅上篇连载）。目前，不仅是有关最受关注的中国的动向，还从各个角度针对显示器产业进行了演讲及讨论。
2010-05-13
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恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力。
2010-05-04
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防护
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保护、具有宽电压和宽温范围的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
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SO-8系列：恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
2010-04-30
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"新世界 心服务"——RS Components全新模式研讨会胜利召开
2010年4月27日，RS Components在海景酒店举办了“新世界 心服务”全新商业模式研讨会，来自西门子、大族激光等整机厂商的客户参加了此次研讨会，一起分享了RS最新的产品线信息以及RS全新的电子商务服务。
2010-04-28
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恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。
2010-04-27
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Linear 推出高效率同步降压型稳压器 LTC3614
LTC3614 采用 RDS(ON) 仅为 25mΩ 和 35mΩ 的内部开关，提供高达 95% 的效率。突发模式 (Burst Mode®) 工作将无负载静态电流降至仅为 75uA，从而最大限度地提高了电池供电应用的轻负载效率和运行时间。可调突发模式箝位使设计师能够优化轻负载效率。就需要最低噪声的应用而言，LTC3614 可以配置为以脉冲跳跃或强制连续模式运行，从而降低了噪声和潜在的 RF 干扰。此外，可编程开关转换率可以进一步减轻对潜在噪声的担忧。LTC3614 还提供了跟踪功能以及 DDR 存储器模式，在这种模式时，该器件可以提供/吸收 ±3A 电流。其它特点包括：可选有源电压定位 (Active Voltage Positioning)、一个电源良好 (Power Good) 电压监视器、外部同步功能和热保护。
2010-04-21
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Pwrx推出高压大电流二极管模块QRSB165001/QRD6565001
QRSB165001/QRD6565001二极管模块采用带状，67mm二极管单元（每个模块有2个），可提供的稳态电流为650A，用于高电压/电流隔离。
2010-04-20
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国际 RFID 领导厂商恩智浦半导体、台扬、AMS、RF-iT 新产品发表
-- 携手打造“物联网”的美梦RFID 国际领导厂商恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案，向物联网迈进。
2010-04-19
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Pericom 推出业界第一个ASSP 石英晶体振荡器产品线
百利通半导体公司(纳斯达克: PSEM)，一家频率、信号调节和连接产品的全球首选供应商近日宣布：公司推出业界第一个量产化的频率介于2MHz 至 159MHz的“特定应用标准产品石英晶体振荡器 (Application Specific Standard Product Crystal Oscillators, ASSP-XO™)”产品线。
2010-04-16
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高效物料管理系统应对缺货环境下采购新变化
2010年4月10日，由电子元件技术网主办，富昌电子赞助的采购经理人午宴在深圳市福田区大中华潮江春酒店胜利举办，来自康佳、创维、杰科、华北工控的高级主管经理汇聚一堂，共同探讨缺货环境下的采购新对策。在会上，富昌电子带来了全球领先的债券库存管理系统（BIM）和未来库存补充系统（FIRST），以满足客户不断增长的物料需求和成本需求，尤其是应对目前缺货环境下的采购和库存新对策。
2010-04-14
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USB3.0的物理层测试探讨
USB(Universal Serial Bus)即通用串行总线，用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机，它使计算机与周边设备的接口标准化。在USB1.1版本中支持两种速率：全速12Mbps和低速1.5Mbps；而USB2.0中支持三种速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。在2002年Intel把USB2.0端口整合到了计算机的南桥芯片ICH4上，推动了USB2.0的普及，目前除了键盘和鼠标为低速设备外，绝大多数设备都是速率达480M的高速设备。
2010-04-12
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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