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用于智能手机充电器的新款45V整流器，现已量产
Vishay发布采用SlimSMA封装的新款45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器，高电流密度的器件具有5A正向电流和低至0.37V的VF。可在智能手机充电器等空间受限应用的极性保护中减少功率损耗，并提高效率。
2012-12-07
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如何让智能手机电池同时满足大容量、体积小、重量轻？
以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备正以显著的速度发展着。便携式电子设备的多功能化、高性能化及其便利性使我们使用的机会增加，也增加了使用时间。同时，高性能化也增加了电力的消耗。但是如果电池被大容量化，就会占据很大的体积和重量。因此，便携式电子设备中使用的电池要求具备大容量、体积小、重量轻的特征。
2012-12-06
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“Retina” 2013年会现身iPad 5和iPad mini 2吗？
乔布斯曾表示Retina显示技术比OLED好多了，自iPhone 4，苹果智能手机开始全面采用Retina显示屏，而在今年推出的iPad 4、iPad mini却未见Retina的身影，在2013年，“Retina” 会现身iPad 5和iPad mini 2吗？
2012-12-06
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主流供应商专家共话智能手机差异化创新设计
2013年将进入LTE智能手机开发高峰期，预计英特尔、高通、英飞凌和ST- Ericsson将成为主要的LTE平台解决方案供应商，相变存储器和SSD将成为LTE智能手机的主流存储解决方案。该如何选择和利用这些平台开发出有独特卖点的差异化产品？ ST-Ericsson和Micron等主流供应商专家，将于12月15日下午在第四届智能手机设计工作坊上，从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分析移动互联下智能手机创新的差异化解决方案。
2012-12-04
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C&K开发出智能手机用IP68等级30万次寿命微型开关
如果你正在设计超薄智能手机，但又不希望牺牲开关的性能和信号质量，那么推荐你考虑C&K Components最新开发出的顶部驱动的KLT系列pico开关，与现有的KMT系列nano开关相比，尺寸大幅缩小，封装等级高达IP68，开关寿命高达30万次，实为不可多得的理想之选。
2012-12-03
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基于3G、智能手机电路保护设计时的方案选择及器件对比
伴随着半导体技术的高速发展和集成电路的广泛应用，各种电子设备不断朝着尺寸小型化、功能多样化和高度集成化方向发展。手机作为便携式电子产品，对尺寸的要求更苛刻，而随着3G 时代来临，未来的手机功能会更强大，各种功能模块的集成度会更高，这些都使各类芯片耐受过电压的能力下降，从而对手机的过电压、静电释放(ESD) 等防护电路提出了更高的要求。
2012-11-30
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智能手机ESD/EMI的挑战和解决之道
很多人猜测iPhone 5会带有NFC功能，而实际并非如此，对产品用户体验要求甚严的苹果，或许也受到了NFC天线的ESD挑战。智能手机的ESD/EMI问题是手机设计工程师必须要面对的问题，一旦处理不当，就会造成死机或当机的情况，令用户体验急速下降。
2012-11-29
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9月韩国中小面板出货大增 LG或成iPad面板主供应商
智能手机与平板电脑OEM厂商对中小尺寸显示器的订单推高9月份韩国供应商的面板出货量。而LG显示器可能成为iPad产品线面板的主要供应商。平板电脑面板价格上涨，但手机面板价格下跌。
2012-11-28
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手机气压传感器，用途不可忽视
气压传感器首次在智能手机上使用是在GalaxyNexus上，而之后推出的一些Android旗舰手机里也包含了这一传感器，像GalaxySIII、GalaxyNote2也都有，不过大家对于气压传感器仍非常的陌生。跟字面的意思一样，气压传感器就是用来测量气压的，但测量气压对于普通的手机用户来说又有什么作用呢?
2012-11-28
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Littelfuse荣获华为颁发的“2011年技术支持大奖”
Littelfuse荣获华为颁发的“2011年技术支持大奖”， 从华为的200多家供应商中脱颖而出，Littelfuse所提供的最先进的技术与电信架构、终端设备和智能手机产品的具体需求完全吻合。
2012-11-27
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音频处理算法：让智能手机产生音箱的效果
手机用户在希望更高带宽的同时，也希望能有更好的音频和视频质量享受。而提升音频质量并非易事，手机外形尺寸的大小，以及音频文件的压缩程度都制约着手机音频的效果。
2012-11-27
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满足智能手机小型化的陶瓷电容
随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展，需要满足元件的高性能以及节省封装面积的要求。为满足上述市场需求，TDK开发出C0402尺寸、最高额定电压6.3V、静电容量产品。
2012-11-23
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