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2011年台湾光电产业产值再衰退 幅度达7%
根据光电协进会PIDA统计，2011年台湾光电产业产值再次衰退，衰退幅度达7％、更甚于金融风暴；其中电子纸产值成长率高达85％，成为最大亮点。由于平面显示器应用产品市场已经趋于成熟，预估整体平面显示器产业的高度成长期已过，未来成长端看新兴市场和AMOLED等新技术。
2012-01-10
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面板业高成长不再但OLED后势看好
光电协进会PIDA于今（4）日举行年度研究成果发表会。根据PIDA统计，2011年全球平面显示器产业的产值较前一个年度萎缩了6%，台湾大尺寸TFT-LCD面板产值约达7969亿元新台币、更年减达15%。主要系因为消费市场受到欧债危机严重冲击，加上各项平面显示器（尤其TFT-LCD液晶面板）应用产品市场已经趋于成熟所致。预估整体平面显示器产业的高度成长期已接近尾声，未来的成长性将与区域经济表现有关。
2012-01-06
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基于PIC18F452的测频仪设计方案
介绍一种测频仪的设计方案，并将此仪器应用到云南天文台丽江2.4m望远镜圆顶温度的测量工作中。详细阐述了PIC18F452自带的CCP模块的测频原理，同时给出了仪器软硬件的设计思路，最后在Proteus中对系统进行了仿真测试。测试结果表明了该方案的可行性。该仪器的研制也为西部望远镜的选址工作提供了一种有效的测量工具。
2011-12-31
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台湾今年LED总产值仍维持全球第一
受到欧美债信问题影响，加上终端市场能见度低迷，使得全球LED产业表现不如市场预期，总产值年增率仅2.6%，但据光电协进会(PIDA)分析，以主要产业链的总产值作为产业规模来看，台湾LED总产值仍维持全球第一地位。
2011-12-29
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ML7109S：罗姆联合清华大学开发出小型/低功耗解调IC用于地面数字电视
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
2011-12-27
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2012年LTPS及IGZO面板将迅速成长150%
据NPD DisplaySearch 智能手机和平板电脑爆发式成长，使得LTPS（low temperature polysilicon低温多晶硅技术）和IGZO（indium gallium zinc oxide组成的非结晶氧化物半导体技术）等生产高分辨率显示器技术更为重要。这些TFT技术采用高移动速率半导体材料以减小TFT维度，提高光穿透率。分辨率超过每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如苹果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可携式设备可长时间使用而不用充电。
2011-12-27
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数字电位器在DC-DC变换器中的应用
数字电位器（DCP）是数控电阻大小的器件，数控的接口方式有直接按键方式、三线接口方式（选片线、方向线、脉冲线）、SPI接口方式和I2C接口方式。通常用于校准系统精度和控制系统参数的大小。
2011-12-26
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12位串行A/D转换器的原理及应用开发
MAXl224/MAXl225系列12位模/数转换器(ADC)具有低功耗、高速、串行输出等特点，其采样速率最高可达1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的单电源下工作，需要1个外部基准源；可进行真差分输入，较单端输入可提供更好的噪声抑制、失真改善及更宽的动态范围；同时，具有标准SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供转换所需的时钟信号，可以方便地与标准数字信号处理器(DSP)的同步串行接口连接。
2011-12-23
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交错并联的低压大电流DC - DC 变换器设计
本文通过n 个倍流整流结构交错并联方式用以进一步减小纹波电流。给出了电路的开关信号波形和仿真模型， 并使用Pspice 仿真软件对该模型进行仿真， 取得满意效果。最后通过实验验证。这种结构特别适用于通信设备、计算机、宇航等领域的电源。
2011-12-23
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蓄电池分级恒流充电电源设计方案
根据蓄电池分级恒流充电的要求，本文给出一种基于DSP、变参数积分分离PI 控制的新型蓄电池恒流充电电源的设计方案。介绍了电源的系统结构、工作原理、控制策略及软件设计。目前该电源已投入工程使用，可对碱性或酸性蓄电池进行恒流循环和补充充电。
2011-12-22
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耦合电感SEPIC转换器的优势
端初级电感转换器 (SEPIC) 能够通过一个大于或者小于调节输出电压的输入电压工作。除能够起到一个降压及升压转换器的作用以外，SEPIC 还具有最少的有源组件、一个简易控制器和钳位开关波形，从而提供低噪声运行。看是否使用两个磁绕组，是我们识别 SEPIC 的一般方法。这些绕组可绕于共用铁芯上，其与耦合双绕组电感的情况一样，或者它们也可以是两个非耦合电感的单独绕组。设计人员通常不确定哪一种方法最佳，以及两种方法之间是否存在实际差异。本文对每种方法进行研究，并讨论每种方法对实际 SEPIC 设计产生的影响。
2011-12-21
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2012年全球半导体设备市场预计衰退10.8%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新全球半导体资本设备预估报告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半导体设备市场预估达418亿美元，较去年小幅成长4.7％，但因经济前景不确定性高，明年市场规模将较今年衰退10.8％，约来到372.8亿美元。
2011-12-12
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