-
半导体产业呈平稳小幅增长模式
2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元去年全球半导体产业发展遭遇阻力，受困于日本地震泰国洪灾，全球半导体大部分结构的市场份额都实现下滑，只有分立器件和传感器有一定的增长，在经济危机后，经济发展乏力，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧的状态下，半导体急需走出困境。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2011年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度最多。全球存储器巨头——日本尔必达也终于支撑不住，于2012年2月宣布破产。
2012-03-20
-
TRITIUM DUO™ ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解决方案
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司近日宣布推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。
2012-02-27
-
未来传感器发展的新方向
在消费应用方面，多数加速计目前都是以单独的、分立器件形式出货。这些分立器件将在未来四年主导手机市场。从2013年开始，将逐渐整合在6轴IMU之内，这将在2015年成为组合传感器的主要形式。
2011-12-29
-
ADM3054:ADI推出业界首款信号隔离CAN收发器
ADI最近推出首款信号隔离CAN（控制器区域网络）收发器 ADM3054，进一步扩展了其业界领先的隔离接口产品系列，隔离额定值达5 kVrms，工作温度可达125?C。ADM3054经过全面认证，提供隔离的电源检测功能，采用高集成度的单个表贴封装，能够在恶劣工业环境下工作。与基于光耦合器元件的的传统分立器件相比，该新款CAN收发器减少了70%的元件数量，极大地简化了设计，同时缩小高达61%的电路板空间。
2011-12-27
-
电流源DAC配合PIN二极管 提供RF衰减及温度补偿
PIN二极管通常作为TV调谐器中的RF信号以及固定通信设备中宽带RF的可变衰减器。这类二极管可以作为分立器件安装在电路板上，或集成到混合GaAs模块。在高频段，PIN二极管的正向电阻随着流过结电流增加而减小。
2011-11-03
-
提供专业被动元件分销服务 TTI亚洲战略加速
聚焦特定领域的专业化服务，业已成为分销商展现自身价值的一个重要商业模式。TTI公司就是这种商业模式的典范，TTI将自己定位于“被动元件、连接器、机电元件和分立器件的专家级分销商”，一直专注于被动元件的分销服务，是这个领域最成功的专业分销商。
2011-09-27
-
9月后全球电子行业景气度开始回升
从最新的数据显示，上周电子元器件价格指数为105.02点，微跌0.04%。其中电子元件上涨0.82%，分立器件微跌0.12%。集成电路维持平稳，其中MCU、接插件、放大器和CPU有所上涨。电容器价格上升明显，上涨了1.68%。有消息称，目前，部分下游客户加大了对产品的采购力度，电子行业景气度已开始回升，预计9月份后全球电子行业景气度将迎来加速上涨。
2011-09-13
-
分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但其发展与国内市场的需求相比仍存在较大差距，中国分立器件产业的高速发展必须以持续的技术创新为动力。
2011-09-07
-
Vishay 技术专场华丽登陆成都和西安！
受环保意识高涨和日本核泄漏的影响，太阳能发电和风力发电越发成为新能源利用的核心。太阳能发电风电实现并网的核心组件是光伏逆变器和风电变流器。效率和可靠性是逆变器、变流器设计的关键，而新型功率器件和被动元件的使用可以有效降低逆变器/变流器损耗，提高效率和可靠性。针对这一需求，国际知名分立器件和被动元件供应商威世公司（Vishay）推出包括电容、电源管理、二极管与功率模块、光耦等全方位的元器件解决方案。
2011-08-25
-
Vishay西部新能源元器件体系概述
知名分立器件和被动元件供应商Vishay 于23日在成都明悦大酒店举办了在西部电子论坛的首站演讲——成都Vishay 技术专场讲座，会议集二极管与功率模块、光耦、电源管理、电容四场技术演讲，全面讲解了新型元器件在新能源、逆变器、通讯、高可靠性和工业领域的设计。
2011-08-25
-
Vishay 新型电子元器件在工业及新能源中的应用
知名分立器件和被动元件供应商Vishay 继23日在成都成功举办了技术专场之后，25日整体技术团队移师西安，进一步把在工业及新能源应用的新型元器件技术带给西部的电子市场。会议集电源管理、二极管与功率模块、电容、光耦四场技术演讲，全面讲解了新型元器件在新能源、逆变器、通讯、高可靠性和工业领域的设计。
2011-08-25
-
LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 简化安全关键型应用开发的单片机
- 热成像 + 声学成像：为晶圆厂补齐设备可视能力，稳定制程、降低停机风险
- Allegro 推出人形机器人 48V 电源与高精度传感方案，破解关节控制与功能安全痛点
- 研华发布 SOM-GZ582 COM Express 模块，搭载兆芯 KX-6000G，15W 无风扇工业方案
- NVIDIA 发布 OpenShell 参考架构，依构建安全 AI 智能体底座
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
