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霍尔效应电流传感的趋势
本文介绍了使用霍尔效应电流传感器集成电路的一些进展。本文档包含将主电流路径合并到系统中的各种封装概念、IC 参数的主要改进以及 UPS、逆变器和电池监控的典型应用电路的一些示例。
2023-08-27
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使用 InnoSwitch3－CE 的 45 W 电源
本文是一份工程，描述了利用 InnoSwitch3-CE 系列 IC 中的 INN3168 的 1.5 A、30 V 输出嵌入式电源。该设计展示了由于高集成度而可能实现的高功率密度和效率，同时仍然提供卓越的性能。
2023-08-25
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同舟共济：美光捐赠100万元人民币驰援中国洪涝灾区
全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布旗下美光基金会 （Micron Foundation）向赠与亚洲中国洪水救援基金（G2A China Flood Relief Fund）捐赠100万元人民币，以援助受台风 “杜苏芮” 和 “卡努” 影响的北京、河北及黑龙江地区受灾群众。
2023-08-24
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MVG在2023全国天线会议中展示SG Evo系统，在拱形环中采用无限采样专利技术
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）今日宣布参加2023年8月20日至23日在哈尔滨举办的全国天线会议，并参与会议同期进行的产品展览，展出其采用了MVG无限采样专利技术的多探头测试系统——SG Evo。
2023-08-23
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有效测量碳化硅信号
碳化硅（SiC）技术已超越传统的硅（Si）绝缘栅双极晶体管（IGBT）应用，因为它具有大功率系统的主要热和电气优势。这些优势包括更高的开关频率、更高的功率密度、更好的工作温度、更高的电流/电压能力以及整体更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的组件和模块，作为系统升级和系统设计的新选择。
2023-08-22
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IGBTs给高功率带来了更多的选择
绝缘栅双极性晶体管（IGBT）面市已有些时日，事实上，通用电气（GE）早在1983年6月就发布了其首款IGBT产品。从那时起，IGBT成为了中压和高压（>200 V ）应用的主要器件，包括供暖通风与空气调节（HVAC）系统以及电焊和感应加热等高电流应用。随着太阳能面板、电动汽车充电器和工业伺服电机的日益普及，市场对高压解决方案的需求也在不断攀升。为了满足各个行业的需求，并进一步完善持续扩大的高压技术产品组合（GaN和SiC），Nexperia （安世半导体）正在推出多个 IGBT系列，首先便是600 V 器件。
2023-08-22
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集成稳压器消除了对分立元件的需求
集成电压调节器 (IVR) 是电源管理芯片中的一个新类别，它声称已经缓解了功率密度和能源效率之间长达数年的平衡问题。Empower Semiconductor由三位模拟资深人士于 2014 年共同创立，该公司创建了 5 × 5 毫米的封装，可以消除或集成分立元件。
2023-08-21
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适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案
随着设备变得越来越小，电源也需要跟上步伐。因此，当今的设计人员有一个优先目标：化单位体积的功率（W/mm 3）。实现这一目标的一种方法是使用高性能电源开关。尽管需要进一步的研发计划来提高性能和安全性，并且使用这些宽带隙 (WBG) 材料进行设计需要在设计过程中进行额外的工作，但氮化镓 (GaN) 和 SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。
2023-08-21
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芯原股份周志刚：用高性能的功能安全SoC平台，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大会期间同期举办的“智能与自动驾驶”专题论坛上，芯原股份系统芯片平台部副总裁周志刚发表主题演讲，介绍了芯原的高性能芯片设计平台与自动驾驶解决方案。
2023-08-21
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贸泽电子提供品类丰富的Vishay汽车级产品
2023年8月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应多款Vishay针对汽车应用设计的产品。Vishay制定了自己的汽车级标准，目标是尽可能杜绝缺陷、事故和故障。该标准纳入了汽车行业的关键质量管理措施和健全的设计政策，在开发新品和改良现有产品时采用了失效模式和影响分析 (FMEA) 方法。
2023-08-19
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贸泽电子推出新一期EIT内容 分享数字疗法变革性的强大力量
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，共同探讨了数字疗法带来的变革性潜力。在本期EIT中，贸泽深入探究了关键技术与医学之间的紧密关联，帮助你了解各种元器件如何协同工作，以及它如何打破传统医疗体系的限制和壁垒，以期提供更为个性化且更容易获得的医疗保健服务。
2023-08-17
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泰瑞达张震宇：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。
2023-08-17
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