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如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。
2023-09-18
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X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
中国北京，2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。
2023-09-18
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SiC功率半导体市场，如何才能成为头部玩家？
在功率电子领域，要论如今炙手可热的器件，SiC要说是第二，就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限，由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能，已经是大势所趋。
2023-09-15
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贸泽和Bourns联手推出新电子书，介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用
2023年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Bourns, Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。
2023-09-15
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如何选择和开始使用功率器件驱动器
所有的分立式开关功率器件都需要驱动器，无论这些器件是分立式金属氧化物硅场效应晶体管 (MOSFET)、碳化硅 (SiC) MOSFET、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 还是模块。驱动器是系统处理器的低电压、低电流输出端与开关器件之间的接口元件或“桥梁”，前者在受控的良好环境中运行，而后者则在恶劣条件下工作，对电流、电压和定时有着严格的要求。
2023-09-14
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如何利用Charge Pump (电荷泵) 升压电路满足设计需求
大多数工程师都很熟悉可以将输出电压 (VOUT) 提升至高于输入电压 (VIN) 的升压变换器，也熟悉升降压变换器和单端原边电感变换器 (SEPIC)，它们可以确保 VOUT 根据接收设备的需求高于、低于或等于 VIN。
2023-09-13
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深港一卡通发行，非接触IC卡实现双向奔赴
近日，为推动粤港澳大湾区交通互联互通，深圳市交通管理局从深港交通出行便利性入手，推出“深港一卡通”。
2023-09-12
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想让物联网更简单？Matter帮你轻松搞定
专营无线连接服务的软硬件公司Silicon Labs的首席产品经理Rob Alexander指出，很多产品开发人员都发现了这一点。他还指出，随着越来越多的公司寻求销售“智能灯泡”，他们意识到需要开发相应的代码，让用户可以通过手机应用来远程控制灯泡。
2023-09-11
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使用霍尔效应传感器将 PWM 输出转换为模拟输出
现在我们回顾了霍尔效应 IC 的 PWM 输出如何工作，现在是时候简要讨论传感器的模拟输出如何工作了。其前提与具有 PWM 输出的霍尔 IC 几乎相同。输出不是不断切换输出来生成信号，而是断言与感测磁场成比例的模拟电压。例如，当 PWM 占空比由于输入场上升而增加时，模拟输出将简单地上升到更高的直流电压，反之亦然。
2023-09-10
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如何设计低功耗、高精度自行车功率计
本技术文章主要探讨信号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力检测产品——自行车功率计——中的应用。将说明自行车功率计运行的物理原理和电子设计。本文介绍的解决方案功耗非常低，能够精确放大低频小信号，并且成本低、体积小。
2023-09-10
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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司合作，为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。
2023-09-08
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贸泽电子推出全新电子书，深入探讨Analog Devices推动数字工厂的新技术
2023年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices (ADI) 合作推出全新电子书《Leading the Way to the Digital Factory》（迈向数字工厂），探索数字工厂的技术进步，这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。
2023-09-07
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