-
尽可能地降低 SiC FET 的电磁干扰和开关损耗
您如何在提高开关速度和增加设计复杂度之间寻求平衡？本博客文章将讨论此类权衡考量，并提供了一种更高效的方法，有助于您克服设计挑战并充分发挥 SiC 器件潜力。
2023-06-29
-
这款健身仪器使用了村田的压电薄膜传感器!
株式会社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹仪）”的新产品“SIXPAD Health Grip”上，安装了村田制作所研发的透明压电薄膜传感器“Picoleaf™”。MTG于2023年6月9日开始销售“SIXPAD Health Grip”。
2023-06-29
-
贸泽电子为工程师提供丰富的自动驾驶汽车设计资源
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专注于自动驾驶汽车技术资源和发展的内容中心，帮助工程师随时掌握汽车设计的潮流趋势。随着硬件和系统的日益复杂，这些车辆需要可靠的连接解决方案来提供流畅的用户体验。无论是在道路上还是在虚拟网络层面，驾驶员安全都需要周全的考虑，因此汽车设计师获取值得信赖的资源和定制组件就变得愈发重要。
2023-06-27
-
英飞凌碳化硅晶圆处理黑科技——冷切割
近两年新能源汽车和光伏储能市场的火热，让半导体供应上升到了很多公司战略层面的考虑因素。特别是SiC的供应更加紧俏。最近几年用户对SiC的使用更有经验，逐渐发挥出了其高效率高功率密度的优点，正在SiC使用量增大的阶段，却面临了整个市场的缺货的状态。碳化硅功率器件缺货有很多因素，目前前道是最大的瓶颈，特别是前道的“最前端” ，SiC衬底片和外延片是目前缺货最严重的材料。
2023-06-27
-
白光LED电荷泵的电路板布局指南
对于许多白光LED电荷泵IC来说，印刷电路板（PCB）布局很简单。但大电流电荷泵和具有许多引脚的电荷泵（如MAX1576）有更严格的要求。讨论了PCB布局和设计指南。
2023-06-27
-
贸泽隆重推出新一期EIT计划，探索智能家居技术与Matter连接标准的交集
2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，重点关注Matter连接标准。在本期EIT中，连接标准联盟 (CSA) 和业界知名制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探讨Matter从市场推广到设计规范的各个方面。
2023-06-21
-
SiC 晶片的切片和表面精加工解决方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步，但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来了多重挑战。
2023-06-19
-
为什么所有的SiC肖特基二极管都不一样
在高功率应用中，碳化硅（SiC）的许多方面都优于硅，包括更高的工作温度以及更高效的高频开关性能。但是，与硅快速恢复二极管相比，纯 SiC 肖特基二极管的一些特性仍有待提高。本博客介绍Nexperia（安世半导体）如何将先进的器件结构与创新工艺技术结合在一起，以进一步提高 SiC 肖特基二极管的性能。
2023-06-16
-
如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高SiC牵引逆变器的效率
牵引逆变器是电动汽车 (EV) 中消耗电池电量的主要零部件，功率级别可达 150kW 或更高。牵引逆变器的效率和性能直接影响电动汽车单次充电后的行驶里程。因此，为了构建下一代牵引逆变器系统，业界广泛采用碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 来实现更高的可靠性、效率和功率密度。
2023-06-14
-
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。
2023-06-14
-
贸泽电子联手TI推出全新电子书探索城市空中运输的未来
2023年6月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Texas Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中运输的新挑战），探索新一代空中运输面临的全新问题，并探讨设计人员如何更好地攻克这些难题。
2023-06-13
-
2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。
2023-06-13
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货，嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者，加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道？
- 全球电子协会 & 迅达科技：校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
