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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR传感器荣获2020 AspenCore全球电子成就奖
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年11月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司的VEML3328（正贴）和VEML3328SL（侧贴）RGBC-IR传感器荣获2020 AspenCore全球电子成就奖年度传感器奖。与上一代器件相比，获奖传感器具有更好的线性度和更高的灵敏度，以及包括红外（IR）通道在内的各种新功能，适用于数码相机自动白平衡和色偏校正，自动LCD背光调节，以及主动监控物联网（IoT）和智能照明的LED色彩输出等应用。
2020-11-17
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TE荣获2020年度ASPENCORE全球电子成就奖
上海——2020年11月16日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。
2020-11-16
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如果把研发外包的话……工业产品云端协同研发效果几何？
上世纪80年代，个人电脑制造商IBM为了出售更多的个人PC，采用分包商策略，将许多技术外包给了第三方厂商，其中，操作系统交予Microsoft，而芯片供应给了Intel，由此也造就了IT界两大巨头，并带来了整个行业的兴起与繁荣。
2020-11-13
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贸泽与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议
2020年11月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。
2020-11-12
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安森美与Theta Power Systems International就电机控制应用建立合作关系
2020年11月11日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。
2020-11-11
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贸泽电子与Apex Microtechnology签署全球分销协议
2020年11月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与HEICO旗下知名大功率模拟元器件制造商Apex Microtechnology公司签署了全球分销协议。签署此项协议后，贸泽开始分销各种Apex放大器和参考元器件。
2020-11-10
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AntMicro开源DRAM控制器添加对RPC DRAM的支持
物联网是从半导体技术的小型化中受益匪浅的领域之一，因为更多的计算能力可以被封装到越来越小的设备中。由于体积缩小、功耗降低，各种设备（包括支持人工智能的设备）的应用方式在几年前是不可能实现的。这一领域最令人兴奋的发展之一是RPC（reduced pin count）DRAM的出现，这是一种小尺寸的存储器，Antmicro已经开发了对开源内存控制器LiteDRAM的支持。
2020-11-05
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Vishay Asia荣获北京西门子西伯乐斯电子2020年度供应商最佳支持奖
宾夕法尼亚、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 荣获北京西门子西伯乐斯电子有限公司（以下简称：BSCE）颁发的2020年度供应商最佳支持奖。BSCE是西门子智能基础设施领域全球最重要的研发和生产中心，长期专注于高性能的消防，暖通空调产品和系统的研发及生产。
2020-10-30
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NEC与ADI合作为Rakuten Mobile提供5G O-RAN大规模MIMO无线电方案
中国北京——2020年10月23日——NEC Corporation (NEC; TSE: 6701)与Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布，双方已协手为Rakuten Mobile设计出一款适用于5G网络的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽带RF收发器解决方案，可实现高精度的大规模MIMO，并且具有5G开放式vRAN（虚拟无线接入网）接口，可满足Rakuten Mobile端到端全虚拟化云原生移动网络的需求，通过3.7GHz大规模MIMO*1和数字波束成型技术*2实现高效的大容量传输。
2020-10-23
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针对OEM的ADAS开发指南
近年来，自动驾驶成为激起汽车行业集体热情的少数话题。Google，Tesla和Uber等新兴企业纷纷进场参与竞争，在网联车开发，深度学习和数据分析等技术突破的推动下，汽车制造商和OEM竞相提供全自动驾驶汽车。
2020-10-23
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QORVO联合无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟
中国 北京，2020年10月21日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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95%工程师都想了解的NTC贴片热敏电阻结构分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写，NTC热敏电阻就是指具有负温度系数的热敏电阻，它的阻值会随着温度的升高而降低。阻值随温度变化曲线如下图：
2020-10-22
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