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法拉电子:如何才能拉动公司估值提升
法拉电子:如何才能拉动公司估值提升 新能源业务实现突破是推动公司估值提升的核心逻辑:公司通过新能源用薄膜电容器扩产项目投资计划,加速布局新能源业务,预计两年内新增新能源用薄膜电容器产能 3亿 uF/年,并带来2亿元新增年收入。
2012-07-01
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Vishay新款MLCC的Q值可达2000以上 适合高频和微波应用
Vishay宣布推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。
2012-06-27
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非磁性片式电容器瞄准先进的医疗应用
为了满足对电磁干扰极其敏感的应用，如最新的超高分辨率的核磁共振成像扫描仪，Vishay 推出采用特殊材料、构造技术和安全筛选的 VJ 系列非磁性多层陶瓷片式 (MLCC) 电容器。
2012-06-21
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不再需要电池！日本贵弥功EDLC现实马自达电容器汽车
EDLC的最大特点在于通过物理方式吸附离子来存储能量，与利用化学反应的充电电池相比，充放电速度非常快。在高效使用再生能量方面，EDLC比充电电池更出色！马自达迅速实现EDLC实用化，使用EDLC的系统要比混合动力系统简单得多，能够将燃效提高近10％。
2012-06-15
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逆变器中能量缓冲器的电容选型原则
太阳能逆变器中DC/DC转换和DC/AC转换之间的能量缓冲器会吸收掉两个转换器之间功率流的差值。成功实现这个过程在很大程度上取决于能量缓冲器选择的电容器。本文介绍了如何根据能量缓冲器的需求在薄膜电容器和铝电解电容器之间进行取舍。
2012-06-11
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古河电池的电容器一体型铅电池“Ultra Battery”
古河电池的在电池负极中嵌入非对称型电容器负极的铅（Pb）充电电池“Ultra Battery”，并 设想将Ultra Battery用于配备怠速停止功能的低燃耗车。对配备怠速停止功能的汽车来说，装备锂离子充电电池有些功能过剩。虽然Ultra Battery与普通铅电池相比成本有所增加，但与锂离子充电电池及镍氢充电电池相比，却可以低成本为卖点。
2012-06-06
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KEMET引进新系列铝电解容器
KEMET公司近日宣布引进一新系列铝电解容器生产线。该铝电解容器适用于工业生产，照明以及替代能源应用方面。KEMET美洲产品总监Andrew Bellavia说：“这一最新系列的铝电解容器满足了我们公司对微型电容器的需求。目前公司的电解产品所涵盖系列非常齐全，从表面安装器件到大型螺栓端子都有。因此设计者们可以根据具体需求选择电容方案。“
2012-05-31
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村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路
高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗，特别适用于智能手机的PA高频电路。以前，0603是高Q值电容中尺寸最小的，村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
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英飞凌推出光伏发电逆变器耐压1200V SiC型FET
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）开发出了适用于光伏发电用逆变器等的耐压为1200V的SiC型FET（JFET）“CoolSiC产品群”，新产品的主要用途为光伏发电的逆变器装置。如果采用SiC型FET代替现有逆变器装置中使用的IGBT，便可实现装置的小型轻量化。这是因为新产品可实现高于IGBT的工作速度。也就是说，即便提高工作频率，也能降低开关损失。因此，电感器及电容器等被动元件可使用小型产品，所以能够实现整个装置的小型轻量化。
2012-05-24
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详解铝聚合物电解电容器的特性及应用
铝电解电容器种类很多，有的可以将ESR明显减小，但是还是没有质的变化。ESR主要是由电解电容器的阴极电阻造成的，提高电解电容器的阴极材料电导率可以改善电解电容器的性能，而铝聚合物电解电容器的有机聚合物阴极可以使电导率达到300ms/cm，甚至3000ms/cm，这种阴极材料可以使电解电容器的ESR非常低。
2012-05-14
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TDK推出车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器
TDK用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器，采用其开发出的可靠性和温度特性优异的电介质材料，温度范围达-55~150℃，与其以往产品相比电容量的范围最多扩大2倍，以更小的尺寸实现了相同的电容量，并节省了空间和元件数量，适用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置，了解该电容器相关特性……
2012-05-07
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如何处理高di/dt负载瞬态（下）
在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论达到电源输出实际di/dt要求所需的旁路电容大小。
2012-04-25
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