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可重构天线设计
提出了一种可用于手持移动终端的可重构天线的设计方法。该天线安装有两个RF-PIN开关，可通过一个直流控制电路控制开关的状态，以使天线的极化方式和辐射方向图发生变化，从而实现极化可重构和方向图可重构。该天线结构紧凑，易于与电路板集成在一起，在移动终端中有良好的应用价值。
2010-05-24
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逻辑分析仪：力科使PC成为数字、串行和模拟信号调试平台
力科公司发布一种新型的基于PC的逻辑分析仪—LogicStudio 16。 LogicStudio 16硬件支持16个逻辑通道，最大采样率达到1GS/s， 最大输入信号频率达到100MHz。 软件可提供动态的波形显示，人性化的用户界面，简单点击鼠标，向导功能就可轻松帮您实现各种操作。 LogicStudio将操作简单和功能强大进行了完美的统一，它提供了丰富的工具，包括时序测量光标，独特的放大，余辉显示及可以重新回放过去捕获波形的历史模式等。 此外，它还支持IP2PC, SPI 和UART的协议分析功能，可对捕获到的波形解码并触发特定的地址或数据。 除这些通常的数字和串行信号调试能力之外，LogicStudio还提供了其它一些调试工具。对于在使用力科WaveJet示波器的工程技术人员，LogicStudio可将WaveJet示波器捕获到的波形动态地传输到PC上，使得PC成为一种混合示波器，可以同时观察4路模拟信号和16路数字信号。
2010-05-13
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
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巨型太阳能飞机试飞 2013年尝试飞越大西洋
瑞士Solar Impulse SA从2010年3月30日正式开始试飞由该公司制造的只采用太阳能电池作为发电源的巨型飞机试制机“HB-SIA”。此次实验以冒险家伯特兰·皮卡德（Bertrand Piccard）等人主导推进、在2003年开始的“Solar Impulse项目”为基础。Solar Impulse SA计划在2011～2012年制造出第二架飞机的机身，仅凭借太阳能环绕地球飞行一周。
2010-04-05
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OPI1268：Optekinc推出2Mbd传输速率的光隔离器
OPI1268高电压光隔离器数据传输速率高达2Mbd，以及具有2 kV的隔离。该器件将850nm的峰值波长GaAlAs LED光耦合到输出IC上光逻辑光电二极管上。
2010-04-02
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数字示波器自动检定系统
本文介绍的数字示波器检定系统以GPIB为总线，综合运用了IVI技术和数据库技术实现数字示波器的自动检定，具有操作方便、可扩展性强、工作稳定性好的特点，为组建功率计、频谱分析仪、任意波形/函数发生器、数字多用表的综合数字仪器自动检定系统提供了参考。
2010-03-24
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PI新型TOPSwitch-JX器件实现高效率、低成本的反激式电源设计
日前Power Integrations发布了新的TOPSwitch-JX系列的产品，新产品同样将MOSFET和控制器、过温过压保护集成在一起，并在性能上有更大的提高，同时还提供了新的封装形式。
2010-03-22
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PI高效率充电适配器设计解决方案
充电器和外部电源所消耗的总电量在住宅总用电量中占有很大的比重，这个问题已经引起了世界上各监管的注意。许多国家的全国性标准都是参照美国的能源之星规范建立起来的。能源之星外部电源2.0版(Energy Star EPSV2.0)规范根据输出功率的不同为要求的效率设定了滑动标准。对于5W充电器而言，其效率必须高于68%。满足这一限值可并非易事，这将会使如今市场上的大部分充电器被迫重新设计，或者停止销售。
2010-02-22
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三款手机充电器解决方案比较
本文涉及TH102手机充电器解决方案设计技术细节，以及与两款手机充电器竞争方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比较。
2010-02-19
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California Micro Devices推出超低电容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低电容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道输入电容为0.35pF，适合用于高速数字消费电子应用中。该器件可提供4个通道的±15kV接触ESD保护，超过了IEC61000-4-2 4级标准。
2010-02-02
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力科眼图医生与HSPICE仿真的对比研究
本文使用力科示波器的眼图医生软件和Synopsys公司的HSPICE仿真同一个背板系统，并把两种方法的仿真结果和实际测试波形对比，分析和验证了两种方法的精度与优缺点，对于高速背板设计提供了新的思路。
2010-02-01
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采用PowerFill外延硅工艺的电源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
2010-01-27
- 国产滤波技术突破：金升阳FC-LxxM系列实现宽电压全场景覆盖
- 空间受限难题有解：Molex SideWize直角连接器重塑高压布线架构
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
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