-
Xilinx FPGA DDR3设计（一）DDR3基础扫盲
DDR3 SDRAM 全称double-data-rate 3 synchronous dynamic RAM，即第三代双倍速率同步动态随机存储器。双倍速率（double-data-rate），是指时钟的上升沿和下降沿都发生数据传输；同步，是指DDR3数据的读取写入是按时钟同步的；动态，是指DDR3中的数据掉电无法保存，且需要周期性的刷新，才能保持数据；随机，是指可以随机操作任一地址的数据。
2022-05-12
-
贸泽电子与ISI签订全球分销协议，备货高性能PCIe XMC模块
2022年4月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子( Mouser Electronics) 宣布与Interconnect Systems International (ISI) 签订新的分销协议。ISI是Molex旗下信号处理和数据采集解决方案知名供应商，其硬件、软件和FPGA IP设计团队致力于为打造更快、更智能的系统提供各种创新产品。
2022-04-06
-
如何为卫星应用选择合适的LDO
耐辐射低压降稳压器 (LDO) 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 (FPGA)、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。
2022-03-10
-
面向电源电路的MLCC解决方案
在车载领域，车载ADAS ECU和自动驾驶ECU等需要高级图像处理系统的CPU和FPGA，随着系统的高性能化和高功能化，需要高速运行和大电流驱动。另外，在ICT领域，服务器等需要大功率的成套设备则需要可支持大电流的电源配置。如上所述的高性能、高功能化系统的电源线就有着高速动作、大电流化的倾向。同时，需要使用因处理器小型化而降低的公称电压保持在较窄的容许范围内的电源配置。
2022-02-28
-
如何利用TI Designs来验证和加快设计过程
如果处理器和现场可编程门阵列FPGA全部由同样的电压供电运行，并且不需要排序和控制等特殊功能的话，会不会变的很简单呢？不幸的是，大多数处理器和FPGA需要不同的电源电压，启动/关断序列和不同类型的控制。
2022-02-08
-
用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案
现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。
2022-01-30
-
主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普
每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空，都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器，你知道它们的信息都是怎么处理的吗？航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA，而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。
2022-01-25
-
用于汽车接口、安全和计算密集型负载FPGA的选择和使用
传统上，汽车中的计算任务由微控制器单元 (MCU) 和应用处理器 (AP) 执行。一辆典型的中档汽车可以包含 25 到 35 个 MCU/AP，而豪华车可能使用 70 个或更多。越来越多的汽车需要极其复杂的计算密集型功能来完成高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐、控制、网络和安全等任务。其中许多应用涉及图像和视频处理形式的机器视觉以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
-
如何加快设计和调试速度？具有突破性、可扩展、直观易用的上电时序系统是关键！
各行各业的电子系统都变得越来越复杂，这已经不是什么秘密。至于这种复杂性如何渗透到电源设计中，却不是那么明显。例如，功能复杂性一般通过使用ASIC、FPGA和微处理器来解决，在更小的外形尺寸中融入更丰富的应用特性。
2022-01-20
-
赛灵思参考设计：MPS推出高性能FPGA电源解决方案
人工智能和深度学习时代推动了数据中心，云计算和边缘计算市场的蓬勃发展。这些领域也成为现场可编程门阵列（FPGA）解决方案的巨大市场，尤其是在边缘计算领域（见图1）。
2021-12-22
-
GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试
随着互联网时代的到来，人类所产生的数据发生了前所未有的、爆炸性的增长。IDC预测，全球数据总量将从2019年的45ZB增长到2025年的175ZB[1]。同时，全球数据中近30%将需要实时处理，因而带来了对FPGA等硬件数据处理加速器的需求。如图1所示。
2021-12-02
-
连接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技术博文主要关注莱迪思产品的应用开发问题。这些文章由莱迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA设计专家撰写。LEC2是专门针对莱迪思屡获殊荣的低功耗FPGA和解决方案集合的全球官方培训服务供应商。
2021-11-29
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？
- “芯”荣誉｜喜获省级认证！镓未来获评2025年度“广东省工程技术研究中心”
- CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
- 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
- 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
