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California Micro Devices推出超低电容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低电容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道输入电容为0.35pF，适合用于高速数字消费电子应用中。该器件可提供4个通道的±15kV接触ESD保护，超过了IEC61000-4-2 4级标准。
2010-02-02
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力科眼图医生与HSPICE仿真的对比研究
本文使用力科示波器的眼图医生软件和Synopsys公司的HSPICE仿真同一个背板系统，并把两种方法的仿真结果和实际测试波形对比，分析和验证了两种方法的精度与优缺点，对于高速背板设计提供了新的思路。
2010-02-01
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采用PowerFill外延硅工艺的电源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
2010-01-27
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PIDA：全球光电市场2010年可望成长16%
根据光电科技工业协进会(PIDA)的分析，2009年全球光电市场持续受到全球金融风暴的影响，又从2008年的4,220亿美元，大幅衰退了23%，跌到3,235亿美元，可谓创下有史以来最大的跌幅；更甚于1997年的亚洲金融风暴和2000年的通讯市场泡沫化。预期全球光电市场将会于2010年反弹，成长16%；亦高于以往的成长率，然后再以10%左右逐年回升。
2010-01-26
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2013年消费电子市场将增长到3700亿美元
2011年消费电子市场有望将超过2008年的高收入水平。全球经济低迷的状况决定了2010年将是一个恢复年，将比2009年的收入有所增加，并为进一步增加奠定基础。据iSuppli最新报告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年经济会稳固地复苏，消费收入将从2008年的3348亿美元增加到2013年的3707亿美元。
2010-01-26
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风力发电技术与功率半导体器件及控制系统
美国政府和欧洲各国政府都在大力支持可持续能源的生产。2003年，美国的风力发电厂装机总值达 16 亿美元，预计到 2020 年，还将再增 10 万 MW 的装机容量，可满足美国电力需求的 6%。美国还将在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面风力发电场。但 2002 年的数据显示，全球 90% 的新增容量还是在欧洲。
2010-01-11
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确保打印头电源动态输出电压的参考设计
本文给出了打印机电源管理的一些重要设计参数。所提供的参考设计给出了利用MAX15005电源控制器构建SEPIC电路的解决方案，能够为打印头提供较大动态范围的供电电源。文中给出了电路原理图、材料清单(BOM)、测试测量电路和结果。
2010-01-05
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未来五年OLED市场年复合成长率达44%
IntertechPira称，全球OLED照明与显示器市场规模，将由2008年的6.15亿美元，成长至2014年的67亿美元以上，五年间年复合成长率将高达44%。
2009-12-24
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低压差分信号 (LVDS) 振荡器，扩充 XpressO XO LVDS 振荡器系列。新款2.5伏 XpressO 晶体振荡器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封装，稳定性高达 ±25ppm，拥有业界标准封装，包括占用空间(footprint)和脚位(pin-out)。
2009-12-21
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 极低电容静电放电保护器件
California Micro Devices 宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用推出一款超低电容静电放电 (ESD) 装置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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超宽范围输入的开关电源电路设计
开关电源基于自身的体积小巧和转换效率高的特点已在电子产品中得到了广泛的应用，特别是美国PI公司开发的TOPSwitch系列高频开关电源集成芯片的出现，使电路设计更为标准成熟、简洁便捷。本文的设计原理可应用在TOPSwitch系列或其它系列的电源集成芯片的耐压扩展，有较好的应用效果。
2009-12-16
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OTB Solar和Trident协力发展太阳能工业喷雾打印技术
OTB 太阳能和Trident 太阳能近日宣布为了在太阳能市场引进降低成本的革新喷雾技术的合作关系。作为合作的一部分，Trident 太阳能公司256Jet-S™喷墨印刷将与OTB Solar公司PixDro开放式架构喷雾平台结合在一起。预计这将包括LP50™研究，开发工具和要素（Element™）体系或全部生产系统。
2009-12-14
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