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Auto Accessories以及BMS的保护设计
随着汽车功能的丰富，USB2.0/3.0、电源输入口、按键、SD卡槽等被广泛应用。由于以下几点，ESD、突入电流、抛负载以及负载短路等成为了硬件设计人员关注要点。例如，干燥季节，静电通过这些接口破坏IC或设备中的任何其他ESD敏感器件；设备电源的开关，汽车启停以及人员的误操作等产生的突入电流对电路构成威胁，导致某些部件故障的发生等。另外，针对BMS系统，电路过电流、锂电池过电流和电路EFT/尖峰均可能会损坏电路中的电子器件。
2023-04-24
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超共源共栅简史
尽管宽带隙半导体已在功率开关应用中略有小成，但在由 IGBT 占主导的高电压/高功率领域仍未有建树。然而，使用 SiC FET 的 “超共源共栅” 将打破现有局面。让我们一起来了解超共源共栅的历史，并探讨如何将其重新用于优化现代设计。
2023-04-24
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SiC MOSFET的短沟道效应
Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异，Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂，不如加入自己的理解，重新梳理一遍，希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。
2023-04-24
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OBC充电器中的SiC FET封装小巧，功能强大
EV 车载充电器和表贴器件中的半导体电源开关在使用 SiC FET 时，可实现高达数万瓦特的功率。我们将了解一些性能指标。
2023-04-23
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贸泽电子扩充智慧农业资源中心助力相关应用设计
2023年4月21日 – 业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为工程师和农业技术人员提供方便浏览的资源库，重点关注农业领域的动态发展和技术。从机器人解决方案到嵌入式系统，贸泽内容全面的智慧农业资源中心让用户能够接触到众多创新产品和解决方案，进一步推动农业走向未来。贸泽提供丰富多样的文章、博客、产品资料、电子书等，带您探索智慧城市中的垂直农业、数据融合和建造智能温室等主题。
2023-04-21
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E-RSSI技术助力更精确的短距离测距应用
RSSI是Received Signal Strength Indicator（接收信号强度指示器）的缩写，用于测量接收到的信号强度。在低功耗蓝牙设备中，RSSI也具有重要的作用。
2023-04-19
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是时候从Si切换到SiC了吗？
在过去的几年里，碳化硅(SiC)开关器件，特别是SiC MOSFET，已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品。最初是在光伏（PV）逆变器和电池电动车（BEV）驱动系统中采用，但现在，越来越多的应用正在被解锁。在使用电力电子器件的设备和系统设计中都必须评估SiC在系统中可能的潜力，以及利用这一潜力的最佳策略是什么。那么，你从哪里开始呢？
2023-04-18
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纳芯微隔离和驱动技术为SiC+800V电驱动赋能
当前，以新能源汽车为代表的新兴汽车正在迅速替代传统的燃油车，虽然新能源汽车正在成为更多人的选择，但毋庸置疑，它在消费者体验方面仍有痛点，一是充电不方便或充电比较慢，二是续航里程不够。
2023-04-18
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RS瑞森半导体在汽车充电桩上的应用
充电桩按照技术分类，可分为交流充电桩也叫“慢充”，直流充电桩也叫“快充”，随着我国新能源汽车市场的不断扩大，充电桩市场的发展前景也更加广阔。目前充电桩的母线电压范围通常为400V～700V，但随着快速充电的需求不断增加，整个电压平台都会向 800～1000V以上提升，电压等级提升的同时也凸显了SiC功率器件的优势。
2023-04-18
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贸泽联手Apex推出全新电子书，探索高可靠性设计中的挑战与难点
2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》（面向工程师的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。
2023-04-14
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什么是混合信号 IC 设计？
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
2023-04-13
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整车电子电气架构中的智能执行器
还记得两三年前，当我们谈论电子电气架构(Electrical/Electronic Architecture，EEA)的时候，还是谈论分布式架构到域控架构的升级，关于中央计算单元+区域控制器架构，感觉还是遥不可及，电子电气架构发展阶段图如下所示。
2023-04-13
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