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通过LTC4217提高热插拔性能并节省设计时间
LTC4217 热插拔控制器以一种受控方式打开和关闭电路板的电源电压，从而允许该电路板安全地插入和拔出带电背板。毫不奇怪，这通常是热插拔控制器所做的事情，但 LTC4217 具有一种特性，使其优于其他热插拔控制器。它通过将控制器、MOSFET 和检测电阻器集成到单个 IC 中，简化了热插拔系统的设计。
2023-05-11
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倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。
2023-05-10
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SiC MOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性
碳化硅（SiC）的性能潜力是毋庸置疑的，但设计者必须掌握一个关键的挑战：确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。
2023-05-10
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MP5493：电表PMIC界新来的“五好学生”
数字化与信息化是时代发展的趋势，不知不觉中，具有高精度、宽量程、远程抄表等特点的智能电表已经走进千家万户，成为现代电网不可或缺的一部分。智能电表需要将数据实时上传，在供电电压突发断电的情况下，需要依靠后备电源将数据保存并上传服务器。因此，智能电表供电方案的特点之一是需要设计后备电源。
2023-05-09
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如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？
在工作环境中，人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好。根据 IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度报告（图1所示），行业正在加速采用超薄笔记本电脑。
2023-05-09
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贸泽电子隆重推出新一期EIT计划，重点介绍绿色能源储能系统
2023年5月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新，EIT）计划2023全新内容系列。本年度第一期EIT的主题是绿色能源储能系统，重点关注储能系统的需求、潜力和未来，以及这些系统所需要的众多元件和电池化学成分。
2023-05-09
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ADC参数如何以及为何变化的四个影响因素
影响ADC性能的第一个挑战是集成。MCU将紧挨着设计完美的ADC。快速开关MCU会将开关噪声和接地反弹引入ADC电路。向任何有经验的模拟设计师询问影响板级模拟性能的电路布局问题，他会告诉你任何莎士比亚戏剧相媲美的悲剧故事。现在想象一下，电路板尺寸减小到IC的面积，问题变得难以解决。时钟同步和管理技术可用于将这些影响降至最低，但外设和异步事件的相互作用仍会影响ADC性能。
2023-05-08
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什么是PLC？看完就明白
PLC（Programmable Logic Controller，可编程控制逻辑控制器）以微处理器为基础，融合计算机技术、自动化技术和通讯技术的新型工业控制装置，实现工业自动化控制中的联网通讯、人机交互、过程控制、逻辑编程等功能，具有操作简单、可靠稳定等特点。
2023-05-08
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揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
2023-05-06
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如何快速调试英飞凌LED驱动芯片LITIX TLD6098-X系列的设计
TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压、SEPIC、反激、对电池升压、降压。
2023-05-06
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多电压SoC电源设计技术
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。
2023-05-06
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什么是宽禁带半导体？
禁带宽度和电场强度越高，器件越不容易被击穿，耐压可以更高；热导率和熔点越高，器件越容易散热，也更容易耐高温；电子迁移率越高，器件的开关速度也就越快，因此可以做高频器件。不难看出，SiC和GaN器件在高温、高压、高频应用领域的显著优势。
2023-05-05
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