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T5300:爱普科斯推出业界最小的数字气压传感器
爱普科斯生产的T5300数字压力传感器尺寸仅为2.2 x 2.6 x 0.9 mm³， 它已经过标定和温度补偿，是目前世界上同类产品中结构最紧凑的。爱普科斯推出的这款产品使其在压力传感器小型化方面又创造了新的纪录。T5300的设计压力测量范围为300-1200 mbar，可在数字串行接口提供14比特的分辨率。在休眠模式下，其电能消耗仅为2 μA，工作状态时低于2 mA，要求电源电压为2.7-5.5V。上述参数使得T5300特别适合电池供电的设备。T5300的数据传输遵循I2C 和SPI协议。
2009-04-24
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电信发布首款WAPI双模手机 突破C+W瓶颈
中国电信将于4月22日携众多产业链合作伙伴，在北京发布全球首款“CDMA+WAPI”双模智能手机，该款手机也将成为中国电信天翼电信终端公司的手机终端全国定制集采产品。
2009-04-23
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VSMB20x0X01/VEMT20x0X01：Vishay最新PIN光电二极管三极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出了通过AEC-Q101认证的VSMB20x0X01 PIN光电二极管和VEMT20x0X01光电三极管，扩充了其光电产品目录。这些光探测器的工作温度为-40℃～+100℃，采用1.88mm的翼型和倒翼型表面贴装封装。 此次发布的器件对旋转编码器、位置传感器、适用于高亮度或日光抑制的红外探测器、车用雨量传感器，以及车库开门器和电动转门上的光幕和挡光板等应用进行了优化。
2009-04-22
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TDK开发并量产三款新型Gigaspira积层磁珠产品
TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-E Gigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内最高阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。
2009-04-15
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TEMD5080X01：Vishay新款高速光电二极管
日前，Vishay发布了其新款高速光电检测器 --- TEMD5080X01，继续扩展其光电产品线。TEMD5080X01是PIN型光电二极管，与标准PIN光电二极管芯片相比，TEMD5080X01对400nm紫外线的检测灵敏度提高了300%，因此可广泛用于工业和消费类系统。
2009-04-09
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CM1282：CMD新款手机天线保护装置
California Micro Devices宣布针对当今最先进手机上使用的调频广播、GPS、蓝牙 (Bluetooth) 和 WLAN 天线推出一款单通道静电放电 (ESD) 保护装置 PicoGuard CM1282。
2009-03-13
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CM1235/6：California Micro Devices两款最新ESD保护器件
California Micro Devices宣布 XtremeESD(R) 系列新添两款 ESD（静电放电）保护器件CM1235 和 CM1236。这两款器件都整合了获奖的 PicoGuard XS 架构，该架构拥有整合的阻抗匹配和更高的 ESD 性能。
2009-03-11
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PI 市场营销副总裁Doug Bailey先生专访
——我们可以帮助手机充电器厂家轻松达到五星级标准近日，高压集成电路的领导厂商Power Integrations推出了其广受欢迎的Link Switch-Ⅱ系列产品的最新成员LNK632DG，该产品是PI在二月底于深圳举行的一场行业盛会上推出的唯一一款新产品，推广资料中PI专门强调这是一款可以用于设计符合中国标准的USB充电器的芯片，就像PI的市场营销副总裁Doug Bailey对电子元件技术网的分析师表示的那样，中国是全球充电器的最大制造国，这次PI专门强调对中国标准的支持充分表现了PI对中国市场的重视。
2009-03-06
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QPI-12 ：支持7A负载的V·I芯片EMI滤波器
QPI-12 EMI滤波器主要设计用于衰减传导性共模和差模噪声，以满足CISPR22要求。该滤波器的设计工作电压范围为10~76Vdc，温度高达80℃时仍能支持7A负载，不需降额。
2009-01-07
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MEMS和石英技术争夺振荡器市场
——访SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生据业界预测，MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率（在某些地方是该增长率的四倍）逐渐取代石英晶体振荡器。与石英晶体相比，MEMS振荡器的封装很小，而且价格相对更实惠，因此更适用于消费电子产品。 笔者在美国硅谷采访了MEMS(微电子机械系统)振荡器领先供应商SiTime公司副总裁Piyush Sevalia先生，他说，时序器件市场规模达50亿美元。目前MEMS振荡器仅占几百万美元，2012年有望达到1.4亿美元。主要的驱动力是消费电子和汽车电子的微型化以及在单一CMOS芯片上拥有多种振荡器的SoCMEMS。据悉，2012年以后，MEMS振荡器也将开始进军约10亿美元的手机时序芯片市场。
2008-12-23
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
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夏普将于2010年量产转换效率为20％的结晶硅太阳能电池
“将成为住宅用途中最强的结晶类太阳能电池”（夏普代表董事副社长执行董事滨野稔重）。夏普宣布，将于2010年正式量产单元转换效率为20％的结晶硅型太阳能电池。并表示达到试制水平的制造技术已确立，目前正在试验工厂（Pilot Plant）确认量产的可行性。将于2009年引进量产设备，2010年正式开始量产。
2008-12-03
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