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高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案
在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它可以避免多余的漏电流在系统中具有不同地电位（GPD）的两个部分之间流动[1]。如图1（左）所示，从输入到输出的DC返回电流可能导致两个接地之间产生电位差，从而导致信号完整性降低、质量下降。这就是隔离器（即隔离式栅极驱动器IC[2]或数字隔离器）的用武之地，如图1（右）所示。隔离器通过阻止电路两部分之间的DC和不受控的AC电流流动，仅允许通信信号和功率通过隔离屏障。此外，隔离器还为人与高压系统的交互提供了必要的保护，并提供了电平转换功能，使不同电压级别的系统之间可以互动。
2023-10-10
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利用封装、IC和GaN技术提升电机驱动性能
电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性、资源优化以及环境友好性等方面带来了诸多好处。无刷电机技术的引入则是业界朝着全面提升效率迈出的重要一步。
2023-10-09
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如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你从入门到精通！
本文档旨在介绍如何正确装配所有 VE-Trac Direct 系列的模块，包括将散热器贴装到功率模块以及将功率模块和栅极驱动器印刷电路板装配所需的推荐工具、材料和组件。
2023-10-08
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如何在大功率应用中减少损耗、提高能效并扩大温度范围
功耗密集型应用的设计人员需要更小、更轻、更节能的电源转换器，能够在更高电压和温度下工作。在电动汽车 (EV) 等应用中尤其如此，若能实现这些改进，可加快充电速度、延长续航里程。为了实现这些改进，设计人员目前使用基于宽带隙 (WBG) 技术的电源转换器，例如碳化硅 (SiC) 电源转换器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q应用方案
SIT1028Q是一款内部集成高压LDO稳压源的本地互联网络（LIN）物理层收发器，可为外部ECU（Electronic Control Unit）微控制器或相关外设提供稳定的5V/3.3V电源，该LIN收发器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602标准。主要适用于使用1kbps至20kbps传输速率的车载网络。SIT1028Q的LIN总线输出引脚具有内部上拉电阻，具有总线输出波形整形功能以减少电磁辐射（EME）。SIT1028Q以TXD引脚作为输入端，将微控制器的低压信号发送至LIN总线，同时LIN引脚接收总线上的数据流，并由接收器的输出引脚RXD将数据传回微控制器或传送到其它微控制器。
2023-10-07
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通过 SPICE 仿真预测 VDS 开关尖峰
电源行业的主要目标之一是为数据中心和5G等应用中的电源设备带来更高的电源转换效率和功率密度。与具有单独驱动器 IC 的传统分立 MOSFET 相比，将驱动器电路和功率 MOSFET（称为 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的发展历程和Richtek在Wi-Fi 7中的电源解决方案
Wi-Fi 在 1999 年就出现了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才诞生的一个名词，在此之前并无 Wi-Fi 5 之类的更早的东西，那时的我这样的普通人只能看着 Wi-Fi 设备上写的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之类的字符串，完全不知道在说什么，直到 Wi-Fi 联盟觉得应该用一个简单的数字来让我们有一个清晰的代际划分，这才有了 Wi-Fi 4~6 的出现，它们其实就是 IEEE 802.11 无线互联网技术的一个实现，所以我觉得这个东西就是先有了儿子才有了父亲，然后现在孙子又出来了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封装实现更大开关功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段时间便会偶尔出现全新的半导体开关技术；当这些技术进入市场时，便会产生巨大的影响。使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。与传统硅基产品相比，这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。
2023-10-05
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如何为Lattice CertusPro-NX FPGA评估板优先考虑效率和成本
现代现场可编程门阵列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro™-NX）适用面广泛，但需满足根据特定市场驱动的需求而定制的电源要求。如果不清楚该如何平衡成本、性能和尺寸这三个要素，则可能难以为这些器件选择合适的供电方式。本文介绍了适用于CertusPro-NX评估板的解决方案，同时针对特定需求阐明了各种解决方案实现优化的原理和原因。μModule®电源解决方案尺寸小巧、设计简单，为FPGA系统提供了一种非常实用的设计方法，但还有其他选项可供电源系统架构师考虑。
2023-09-28
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突破光耦合的温度限制，实现功率密度非常高的紧凑型电源设计
对于电气隔离电源，您必须确定电气隔离控制器IC在初级或次级的哪一端将会导通，如果它位于次级端，则必须通过电气隔离提供对初级端电源开关的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技术：移动设备电池管理应用的突破
在不断发展的便携式设备领域，对更小、更高效和更强大的解决方案的持续需求是。实现这一目标的一个关键方面是优化电池管理电路，而这正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制刚性芯片级封装）技术发挥作用的地方。
2023-09-27
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电动汽车热和集成挑战
到目前为止，我们提到的每一种趋势都带来了独特的技术挑战。对于更高集成度的解决方案，主要挑战在于创建节能解决方案。具体来说，随着高性能组件之间的集成变得更加紧密，对热密度的担忧开始威胁到设备的可靠性。控制热量需要高能效半导体，将少的功率转化为热量。因此，业界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半导体使 xBEV 电池无需充电即可使用更长时间，从而延长汽车的行驶里程。由于行程范围非常重要，这反过来又提高了电动汽车在市场上的价值。
2023-09-27
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