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巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍
电子电路中负电压需求有几种，一种是隔离式的负电压，在电力、通讯等对抗干扰性能要求较高的场合，需要隔离前端电源输入的干扰，这个时候可以基于变压器添加绕组来产生负电压，或者也可以采用隔离式的电源模块输出负电压给系统供电。另一种是非隔离式的负电压，通过正输入电压，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓扑结构电压芯片等来产生负电源。
2023-09-26
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏
比利时微电子研究中心（imec）的研究人员，推出为超音波成像应用所开发的创新第二代压电式微机械超音波换能器（PMUT）数组。该数组具备一层氮化铝钪（AlScN）压电层，在水中实现优异的影像撷取，波束控制深度达到10cm。此次取得的技术突破为曲面感测、革命性医疗成像及监测这类复杂的超音波应用提供了发展条件。近期imec携手其衍生新创Pulsify Medical，一同推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展。
2023-09-26
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选择正确的电源 IC
电源IC是电源设计中必不可少的部件。本教程将提供为给定应用选择适当 IC 的步骤。它区分了三种常见的由直流电压供电的电源 IC：线性稳压器、开关稳压器和电荷泵。还提供了更的教程和主题的链接。
2023-09-24
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SiC优势、应用及加速向脱碳方向发展
如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC。目前，SiC主要应用于MOSFET和肖特基二极管等半导体技术。
2023-09-24
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LED 和检测器 IC 的热阻测量
该封装安装在低电导率测试板上，根据 JEDEC 标准，该测试板的尺寸为 76.2 mm x 76.2 mm。包相对居中。总共准备了两个低电导率板用于测量。这些测试板由 FR-4 材料制成，铜迹线厚度符合低电导率板的 JEDEC 标准。所有板上都使用了经过测试的“良好”设备。所有热阻测量数据列于图 2 中。
2023-09-23
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电机和碳化硅在商用车应用领域的优势与挑战
本文将从二氧化碳减排、未来动力总成的技术驱动因素等角度对商用车进行讨论，并探讨了基于碳化硅（SiC）的现代半导体器件，这些器件可以实现外形更小、效率更高和功能更强大的转换器。在商用车领域，与乘用车相比，由于驱动架构不同，这个领域并没有一个通用的解决方案适用于所有情况。
2023-09-22
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贸泽电子供应丰富多样的u-blox连接和定位产品
2023年9月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应业界知名定位和无线通信技术制造商u-blox的广泛产品组合。贸泽通过与u-blox建立的全球授权代理合作关系，为客户在汽车、工业和消费类设备等应用领域的设计流程提供支持。
2023-09-22
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重磅！国产碳化硅设备再获佳绩
近日，国产SiC设备又传来了振奋人心的消息：北京中电科电子装备有限公司的SiC晶锭和晶片减薄机实现了6/8英寸大尺寸和新工艺路线匹配的双技术突破。
2023-09-21
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实施混合式数据分析平台的三个步骤
过去八年间，数据中台及其“统一数据、统一服务、统一身份（One data, one service, one ID）”理念的广泛采用，推动了中心化数据平台和职责的普及。2023年Gartner中国CIO调研显示，80%的中国受访者依赖中心化IT部门来提供IT架构能力、数据、网络安全标准和政策。
2023-09-21
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硅基氮化镓在射频市场的应用日益广泛
氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件。虽然硅基氮化镓（GaN-on-Si）目前不会威胁到碳化硅基氮化镓的主导地位，但它的出现将影响供应链，并可能影响未来的电信技术。
2023-09-21
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长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
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AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
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