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“创新驱动发展，智慧赋能未来”---第七届CITE 2019深圳新闻发布会盛大召开
2018年11月15日，第七届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2019”）于深圳市五洲宾馆A座二楼五洲厅召开新闻发布会，向社会各界发布博览会相关情况。宣布了第七届中国电子信息博览会筹备工作全面启动，将于2019年4月9-11日在深圳会展中心举行。
2018-11-16
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MRSI宣布在中国深圳建立HVM3芯片贴装演示能力
MRSI Systems（Mycronic集团）宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司，深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。
2018-11-16
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为什么摆脱不了旁路电容谐振？
在实际应用中，每个电容器都会因其实体结构而产生额外的复杂性。由介电层(dielectriclayer)隔开的两个极板(plate)与导线或金属箔(metalfoil)串联，即可实现实际的连接；这两种金属导体会导入等效串联电感(ESL)以及等效串联电阻(ESR)。
2018-11-15
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村田MEMS传感器技术成为可穿戴设备重要支柱
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
2018-11-13
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速度传感器在ABS防抱死系统上的应用
随着汽车电子技术的发展，汽车的安全性能技术受到人们的重视，制动系统作为主要安全件更是备受关注，ABS（Anti-lockedBrakingSystem）防抱死刹车系统，是一种具有防滑、防锁死等优点的汽车安全控制系统。
2018-11-12
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如何设计汽车线束连接器？
本文从连接器的几个不同的外观结构以及塑壳的可装配性来分析探究连接器设计之初的设计思路，它们分别是，CPA，塑壳二次锁止机构（Connector Position Assurance）； Lever/Slider（杠杆），辅助机构；防水密封圈；TPA(Terminal Position Assurance)，端子二次锁止机构；Cavity，端子腔室。
2018-11-12
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第三届大联大创新设计大赛，25支海峡两岸团队晋级前往12月8日北京决赛
大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。
2018-11-07
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物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，世平集团携手Intel共创基于人工智能的物联网生态体系
2018年10月31日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，大联大世平与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，携手共创基于人工智能的物联网生态体系。
2018-11-01
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MEMS新突破！加拿大成功地在MEMS器件中设计了一种AI技术
10月18日消息，据麦姆斯咨询报道，加拿大魁北克Universite de Sherbrooke（舍布鲁克大学）的研究人员已经成功地在MEMS（微机电系统）器件中设计了一种AI（人工智能）技术，这标志着MEMS器件中首次嵌入了某种类型的AI能力。其研究成果是一种类似于人类大脑的神经计算，只不过是在微型器件中运行。这项研究成果意味着可以在微型器件内进行AI数据处理，从而为边缘计算创造了无限可能。
2018-10-29
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贸泽电子技术创新论坛-汽车电子创新技术研讨会重庆站即将举办
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 宣布将于10月25日在重庆JW万豪酒店举办“2018贸泽电子技术论坛-汽车电子创新技术研讨会”。本次会议将邀请国内著名电磁兼容专家——徐强华与基美（KEMET）、力特（Littelfuse）、微芯（Microchip）、莫仕（Molex）、德州仪器（Texas Instruments）等国际知名原厂专家，从行业领导厂商的角度分析汽车电子市场的总体形势与前景、面临的挑战，并分享最新技术方案。
2018-10-24
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厚翼科技2018年上半年累积许可协议数突破2017年合约总数
深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累计许可协议数量超过2017年总年的许可协议数，销售市场涵盖台湾、大陆、韩国、欧洲等地，客户广泛运用在触控、指纹辨识、高阶LTE、MCU、蓝芽、TCON、8K电视、车用电子等芯片中，厚翼科技产品以其高效能、低功耗可程序化暨管线式架构内存测试技术优势，让客户、合作伙伴达到多赢的成绩，并广泛获得全球客户的肯定。
2018-10-18
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厚翼科技START方案适用于高阶通讯开发应用
全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境，让民众在智能网络通讯环境和万物相连，各家通讯芯片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE芯片供货商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE芯片产品中。由于高阶LTE芯片其传输带宽较高，相对处理的资料量也较大，内存的使用量也越来越多，因此，如何确保传输数据的正确性与否，成为芯片实作的非常重要的一环。
2018-10-18
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