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双栅结构 SiC FETs 在电路保护中的应用
据介绍，Qorvo 是一家专注于射频领域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技术都有投入的公司。此外，Qorvo 在触控和电源等方面也有布局。如在 2021 年领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商 UnitedSiC 公司的收购，就扩展 Qorvo 在高功率应用方面的市场机会，这部分业务也被纳入了 Qorvo 的 IDP 部门。
2022-12-28
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浅谈碳化硅寿命中的挑战
功率半导体作为电力电子行业的驱动力之一，在过去几十年里硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体以其优异的电学和热学特性使得功率半导体器件的性能远远超过传统硅材料的限制。
2022-12-26
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基于硅纳米波导倏逝场耦合的超紧凑光学式MEMS加速度计
近些年，MEMS加速度计因其体积小、功耗低、易于与互补金属氧化物半导体晶体管集成电路（CMOS IC）整合而受到持续关注。目前已经开发了电容、压阻、压电、光学等原理的加速度计，以检测输入加速度引起的检测质量块位移。在这些技术中，光学方案已被证明具有更高的精度和稳定性，并且不会受到电磁干扰（EMI）。
2022-12-26
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邮票式SoM模块，加快工业以太网应用
现代工厂中，在设备上添加工业以太网功能已经成为已成为制造业抢抓机遇、塑造优势的“必选项”。然而为实现工业以太网功能而修改设备的全部设计，这在时间和成本方面都造成了巨大的开发负担。为应对这一挑战，瑞萨推出了千兆工业以太网SoM解决方案，该方案使用瑞萨的电源管理IC、光电耦合器、EEPROM和其它混合信号器件，在SoM+载板架构中提供可配置的工业以太网。
2022-12-23
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物联网原型开发，如何能够“快”起来？
根据IDC的数据，2021年全球物联网支出规模达6,902.6亿美元，并有望在2026年达到1.1万亿美元，2022年至2026年的年复合增长率（CAGR）为10.7%。同时，IoT AnaIytics的研究报告也显示，2020年全球物联网设备连接数达113亿，首次超过非物联网设备连接数，预计2025年将达到270亿，复合增长率更是高达22%！在可以预见的未来，物联网中蕴藏着巨大的商机，这已是不争的事实。
2022-12-23
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先进碳化硅技术，有效助力储能系统
人们普遍认识到，碳化硅（SiC）现在作为一种成熟的技术，在从瓦特到兆瓦功率范围的很多应用中改变了电力行业，覆盖工业、能源和汽车等众多领域。这主要是由于它比以前的硅（Si）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）的应用具有更多优势，包括更高的开关频率，更低的工作温度，更高的电流和电压容量，以及更低的损耗，进而可以实现更高的功率密度，可靠性和效率。得益于更低的温度和更小的磁性元件，热管理和电源组件现在尺寸更小，重量更轻，成本更低，从而降低了总 BOM 成本，同时也实现了更小的占用空间。
2022-12-22
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简述SiC MOSFET短路保护时间
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是说，在一定的短路耐受时间（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路时间不超过这个SCWT，器件基本上是安全的（超大电流导致的寄生晶闸管开通latch up除外，本篇不讨论）。
2022-12-22
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氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断技术之松下篇
松下与英飞凌曾共同研发了增强型GaN GIT功率器件，两家公司都具有GaN GIT功率器件的产品。对于其栅极驱动IC，如上期所介绍的，英飞凌对其GaN EiceDRIVER™ IC已布局有核心专利；而松下在这一技术方向下也是申请了不少专利，其中就包括采用RC电路的负压关断方案。
2022-12-22
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贸泽备货超20,000种TDK Corporation产品
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解决方案的全球授权分销商。贸泽为客户提供来自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多种产品。
2022-12-21
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ADI发布全新精密中等带宽信号链平台，可连接多种类传感器
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等带宽信号链平台，可改善工业和仪器仪表应用中DC至约500kHz信号带宽的系统性能。该新平台提供一系列具有可定制解决方案选项的完整信号链，并配备一套精选的开发工具，例如LTspice®仿真，有助于简化设计过程。这些可靠的信号链专为精确测量时间和频率而设计，使终端系统支持从IEPE振动/加速度到温度/压力等各种传感器和测量模式输入。更关键的是，这些信号链可帮助工程师充满信心地投入设计，从容应对基于状态的监控(CbM)、多通道或分布式数据采集系统(DAQ)、位置和电机控制以及声纳等应用中精密仪器仪表带来的严苛挑战。
2022-12-21
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什么是DC-DC转换器的热仿真
在“DC-DC转换器的热仿真”系列中，将介绍使用ROHM Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真，还会介绍可以同时执行该IC和外置器件肖特基势垒二极管“RB088BM100TL”温度仿真的仿真环境及其使用方法。
2022-12-21
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巅峰对决：三大顶流半导体厂商高端工艺逐鹿，你更看好谁？
集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限，降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。
2022-12-21
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