-
基带处理芯片共享高速存储器模块设计
本文介绍了一种共享高速存储器模块的设计。该高速存储器能够实现多核处理器间的数据交换,同时占用较小的电路面积。相比传统的多核处理器数据交换方式,本设计可以更好地提升系统性能。是一种有市场竞争力的电路设计结构。
2017-07-31
-
浅谈ROM、RAM、DRAM、SRAM和FLASH的区别
ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写。ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。
2017-07-26
-
储存就是存储器?你可能真的想错了
这个专栏将讨论数据储存技术的发展,并介绍两种主要的现有和替代储存技术:硬盘驱动器(Hard Disk Drive;HDD)和固态硬盘(Solid State DriveSSD)。本文首先讨论HDD及其功能,并比较储存(storage)和存储器(memory)的不同特性。在接下来的专栏中,我们将专门讨论SSD,并探索在可预见的未来将持续发展的数据储存趋势。
2017-04-19
-
解决高速网络设备中电线太多的问题
机架式(ToR)交换机、路由器、服务器和存储器等各种当今高速通信设备是数据中心最前沿、功能最强大和最精心设计的主角。这些设备包含的电路令人印象深刻,多个端口实现25Gbps以上的速度,还有复杂的开关专用集成电路(ASIC)和复杂的信号调理设备。
2017-03-28
-
DRAM与NAND差别这么大,存储之争在争什么?
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。
2017-03-22
-
方案分享:如何解决汽车虚拟仪表盘设计
本虚拟仪表方案采用高性能的i.MX6DL(Cortex-A9) 双核CPU,搭配汽车级DDR3内存及eMMC存储器,支持嵌入式Linux操作系统,支持2D、3D硬件图形加速引擎,支持上电快速启动,是液晶化仪表板的汽车级解决方案。
2016-12-26
-
串行和并行接口SRAM对比,谁才是未来的主力军?
外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求,选择并行接口并不令人惊讶。对于已经(和仍在)使用SRAM的高性能(主要是缓存)应用而言,与串行接口相比,并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。
2016-02-14
-
对比串行与并行接口SRAM,谁才是未来的主流?
外置SRAM通常配有一个并行接口,考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求,选择并行接口是必要的。对于已经使用SRAM的高性能(主要是缓存)应用而言,与串行接口相比,并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。
2016-01-12
-
可尽早捕获缺陷的DDR仿真策略,让缺陷“无处遁形”
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测器件内的控制器和位于待测器件外的DDR存储器。一个DDR系统由在一起工作的控制器、I/O、封装、插座、电源、时钟和外部存储器组成。在数字验证中,并不是所有这些元件都能验证到,但主要是控制器、PHY、I/O和存储器。由于在数字仿真中无法模拟所有元件的效应,验证变得更加复杂,但门级仿真(GLS)给我们提供了一个很好的基础架构,来报告主要从时序角度看可能影响控制器-PHY-I/O路径的设计问题。
2015-11-16
-
对比分析串行和并行接口SRAM,谁胜一筹?
基于SRAM应用的存储器,都选择并行接口。而众所周知外置SRAM都配有并行接口,于串行接口相比,并行接口拥有明显的优势。对于使用SRAM高性能应用而言,并行接口也比串行接口更具优势。
2015-11-04
-
2015年国内知名集成电路设计、晶圆代工厂、半导体封装测试厂家名录大全
存储器厂商和晶圆代工厂合计占2015年行业总支出的约三分之二,三星、台积电和英特尔三家公司加起来占了全行业支出额的一半。2015年国内知名集成电路设计、晶圆代工厂、半导体封装测试厂名录如下,欢迎小伙伴收藏!
2015-10-29
-
技术详解:单片机中各种周期的关系与定时器原理
单片机到底是什么呢?就是一个电脑,只不过是微型的,麻雀虽小,五脏俱全。它内部也有和电脑功能类似的模块,比如CPU,内存,并行总线,还有和硬盘作用相同的存储器件。
2015-10-04
- 国产滤波技术突破:金升阳FC-LxxM系列实现宽电压全场景覆盖
- 空间受限难题有解:Molex SideWize直角连接器重塑高压布线架构
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 重要发声!意法半导体总裁格兰迪亮相巴克莱全球科技年会
- 意法半导体与TSE达成15年太阳能供电协议,为法国工厂注入“阳光动力”
- 瞄准200mm GaN晶圆:安森美与英诺赛科签署战略协议,GaN市场竞争格局生变
- 规避常见“坑”:科学匹配EliteSiC栅极驱动,让SiC器件发挥极致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形发生器,支持GHz级信号生成
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




