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如何利用高能效监控摄像头 PTZ IC 进行设计以打造更安全的环境
视频监控的使用持续增长，部分原因是各种“智慧城市”创新计划引领的人工智能 (AI) 发展，这些计划包含对公共街道、小巷和集会场所进行智能、自动化监控。在办公室、零售店、住宅大堂、超市、博物馆、建筑工地、工业环境和仓库等封闭区域，视频监控的安保应用也越来越多。这种广泛的使用，加上 AI 分析的要求，意味着设计人员在争相提高系统效率和性能的同时还要降低成本。
2023-03-13
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【前沿思维 聚焦创新引领】SEMI-e 峰会邀您共话行业新增长
第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心拉开帷幕！本届展会加速创新布局、推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，吸引来自制造设备、设计&制造服务、第三代半导体以Mini/Micro 半导体显示等多重领域展商。
2023-03-13
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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
中国，北京—2023年3月9日，全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中，引入ADI MEMS传感器技术，通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测，实现更安全的风机运行与设计，从而将风机安全等级提升到全新水平。ADI先进的MEMS传感器提供的新功能为边缘端增添了智能化，可实现实时监测，进一步推动绿色能源变革。
2023-03-10
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Digi-Key 推出《供应链大转型》第二季视频系列
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics，日前发布了其《供应链大转型》视频系列第二季中的第一集，重点介绍了供应链中物联网、连接、传感器和资产跟踪等方面的发展。
2023-03-09
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如何确保板对板连接器满足汽车的高速装配和使用要求
本文首先阐述汽车连接器面临的电信号和物理应用与制造需求，然后介绍 JAE Electronics 的浮动连接器，设计人员可以用来满足这些需求。文中包括关于高速通信标准及合适的连接器选择与应用的一些具体内容，并就如何针对 10GBASE-T1 和 PCI Express 第 3 版 (PCIe 3.0) 等汽车高速通信协议选择连接器给出了指导。
2023-03-09
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贴片压敏电阻如何保护LED免受ESD的影响？
随着智能手机和TWS等移动设备日趋小型化和高功能化，设备和集成电路（IC）对ESD（静电放电）和浪涌的抗扰性越来越弱。此外，这些移动设备被要求支持触摸操作和可穿戴设计的机会也逐渐增多，因此采取ESD保护措施变得空前重要，这也极大地促进了ESD保护元件的应用。
2023-03-08
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贸泽电子射频和无线资源页面聚焦优秀连接解决方案
知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 为工程师提供设计当前和未来应用所需的信息、知识和产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计所面临的各种挑战以及相应的解决方案。这个全面的内容中心包含精选产品、文章、博客、参考设计等，能为工程专业人员提供射频和无线方面的丰富知识。该网站包含150多项资源，可支持诸多领域的应用，如Wi-Fi® 6和蓝牙，利用5G实现车队远程信息处理现代化，以及利用LoRaWAN的应用。
2023-03-07
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安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布与宝马集团（BMW）签署长期供货协议（LTSA），将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400 V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中，可提供几百千瓦的功率。
2023-03-07
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配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！
5月16-18日，第五届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心重磅启幕！SEMI-e深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，丰富的展品品类和优质参展商满足专业的采购需求！
2023-03-07
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在关断状态下不消耗任何电流，也能提供稳定输出电压的设计
单端初级电感转换器(SEPIC)优于反激变压器和升压型线性稳压电路的特性，文中的SEPIC开关调节器能够在多节电池供电条件下，以78%的效率维持稳定的3.3V输出。本设计的优势在于利用一个简单的SEPIC电路即可在关断状态下不消耗任何电流，能够提供非常稳定的输出电压。
2023-03-06
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ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台
中国，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。
2023-03-01
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ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间
中国，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案，可对宏基站和小基站的射频单元（RU）进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下频段和功率版本，包括多频段应用。
2023-03-01
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