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ADI携手友达光电，面向汽车市场推出安全节能的宽屏显示器
中国，北京–2022年11月3日，Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布友达光电(TPE:2409)将在其领先的汽车宽屏显示器产品系列中使用ADI的矩阵LED显示屏驱动器技术。此项业内优异的技术支持局部调光，可将功耗显著降低至少50％，满足功能安全要求。
2022-11-03
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碳化硅（SiC）电源管理解决方案搭配可配置数字栅极驱动技术助力实现“万物电气化”
碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统，为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置（APU）供电。这类解决方案还可以减少这些系统的维护需求。但是，SiC技术最显著的贡献体现在其所肩负实现商用运输车辆电气化的使命上，这些车辆是世界上最大的GHG排放源之一。
2022-11-02
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ADI将亮相2022年慕尼黑电子展，持续引领可持续未来
Analog Devices, Inc.将携多领域的创新技术和解决方案亮相于11月15日至18日在德国举办的2022慕尼黑电子展，期间将在C4展厅125号展台全方位展示面向工业自动化和仪器仪表、汽车、医疗健康、消费电子及通信等应用的创新成果。
2022-11-01
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MVG携手思博伦推动OTA测试
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，思博伦通信（思博伦）的GSS7000 GNSS模拟器已成功集成到MVG的OTA测试及无源天线测试系统中。MVG能够对天线进行表征和评估，以测试无线连接性、可靠性和标准合规性。
2022-11-01
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2022年“创造未来”设计大赛圆满成功
2022年11月1日 – 全球电子元器件授权分销商和“创造未来”设计大赛赞助商贸泽电子 (Mouser Electronics) 向2022年大赛获胜团队表示祝贺，特别颁奖晚宴将于11月份举行。这是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办的第20届年度大赛，由贸泽与其重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc共同赞助。
2022-11-01
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热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法
实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。
2022-11-01
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庖丁解牛看功率器件双脉冲测试平台
双脉冲测试是表征功率半导体器件动态特性的重要手段，适用于各类功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同时，这项测试发生在器件研发、器件生产、系统应用等各个环节，测试结果有力地保证了器件的特性和质量、功率变换器的指标和安全，可以说是伴随了功率器件生命的关键时刻。
2022-10-31
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高集成度功率电路的热设计挑战
目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步，半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言，其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺，功率密度越来越高。目前功率半导体器件不仅是单一的开关型器件如IGBT或MOSFET器件类型，也增加了如智能功率模块IPM等混合型功率器件类型。在IPM模块中既集成有功率器件，还集成了驱动器和控制电路IC，这样的功率半导体器件具有更高的集成度。这种混合集成型的功率半导体器件其封装结构和传统的单一功率半导体器件有一定的区别，因此其散热设计和热传播方式也有别于传统的功率半导体器件，会给使用者带来更大的热设计挑战。
2022-10-28
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上海贝岭为USB-PD应用提供高性能驱动IC和MOSFET解决方案
智能化便携式电子设备诸如智能手机、笔记本电脑、平板电脑等的不断更新换代，功能越来越丰富，随之带来了耗电量急剧上升的挑战。然而，在现有电池能量密度还未取得突破性进展的背景下，人们开始探索更快的电量补给，以高效充电来压缩充电时间，降低充电的时间成本，从而换取设备的便携性，提升用户体验。
2022-10-28
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无需电流采样电阻的智能电机驱动IC，不来了解一下么？
第二次工业革命，将人们从农业时代推送到了电气时代，在人们不断发明创造的今天，已经实现了很多产品的自动化，这些都是离不开电机的。电机其实也是分好多种。比如，直流电机、交流电机、有刷电机、无刷电机和步进电机等等，这些电机在我们的生活中随处可见。
2022-10-27
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防反保护电路的设计（下篇）
本系列的上、下两篇文章探讨了防反保护电路的设计。 上篇 介绍了各种脉冲干扰以及在汽车电子产品中设计防反保护电路的必要性，同时回顾了 PMOS 方案保护电路的特性；本文为下篇，将讨论使用 NMOS 和升降压驱动 IC 实现的防反保护电路。
2022-10-27
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第一部分——IC制造生命周期关键阶段之安全性入门
本文包括两部分，我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系，以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁，并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险，并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。这些内容将围绕以下问题进行阐释，即OEM和芯片供应商对各自生产阶段的风险各负其责，以此来阻止大多数安全攻击。
2022-10-25
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