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扩产片式电感器 顺络电子“卡位”产业链
在竞争充分、薄利多销的电子元器件行业，维系较高的毛利率殊为不易。借助本轮新兴消费电子需求扩张的时机，顺络电子近期推出定向增发募资方案，意在继续提升片式电感产能，实现产业链“卡位”。
2010-06-29
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高速数字电路中电子隔离应用技巧
本应用报告概述了高速数字电路中电子隔离的必要性、实施以及特性，讨论了在一个隔离层上进行光、磁(电感)和电气(电容)信号传输的优点和缺点，并对ISO72x系列数字隔离器中使用的电容耦合技术作了特别的重点阐述。
2010-06-17
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Mouser与松下（Panasonic）签订经销协议
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。近日宣布，Mouser 与松下电器机电公司电子元件集团，即北美松下公司旗下工业用元器件和电子器件部门，达成经销协议。Mouser与松下——高品质电子元件的领先制造商之间达成的这项备受期待的协议，为全世界的电子工程师们提供了获取松下广泛的先进电子元件的渠道。 Mouser的库存将包括松下的电容、射频模块、开关、电感、电阻以及许多其他知名的松下品牌的被动元件和半导体元件。
2010-06-07
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安森美半导体推出IPD2工艺技术
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。这新工艺是公司增强既有的HighQ™硅铜(copper on silicon) IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5微米(μm)，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。
2010-06-01
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手持设备中超小型元器件的发展趋势
展望未来，来自手机，包括智能手机的需求将持续增长。面向印度和巴西这样的发展中国家的低成本手机设计将成为巨大的市场增长点。便携设备的增长带动了对超小型元器件的需求，本文介绍手持设备中微型功率电感的功能和应用
2010-06-01
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开关电源电感器的选用
本文将阐明为非隔离式开关电源（SMPS）选用电感器的基本要点。所举实例适合超薄型表面贴装设计的应用，像电压调节模块（VRM）和负载点（POL）型电源，但不包括基于更大底板的系统。
2010-05-28
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被动元件的交货周期将继续延长
2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严重，而其他的则没有什么迹象。
2010-05-10
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HM72B系列:BI Technologies推出大功率模塑电感
BI Technologies推出大功率模塑电感，TT电子BI Technologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列，它是高效紧凑型电感，尺寸仅为6.8mm x 7.23mm，最大的板上高度为3.0mm，专为苛刻环境设计使用。
2010-05-05
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IDT公司推出新型稳压器产品系列
IDT公司推出新型稳压器产品系列，目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合，帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗，如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。
2010-05-05
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IHLP-1212BZ-11：Vishay推出其最小的IHLP器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高电流电感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的标准感值，其最高频率可达1.0MHz。
2010-04-26
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电感器:内置ESD功能的薄膜共模滤波器的开发
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(以下简称TDK-EPC)开发出薄膜共模滤波器新产品（TDK TCE1210），并于2010年4月开始量产。该新产品的开发实现了单个产品有效抑制高速差分传输过程中产生的共模噪音以及静电。
2010-04-14
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Vishay推出6767外形尺寸新器件
Vishay4 月 1 日宣布推出采用6767外形尺寸、低外形、高电流的新款IHLP电感器——IHLP-6767DZ-01。IHLP-6767DZ-01具有4.0mm的超薄外形，具有高最高频率、高达92A的饱和电流和0.22μH至10.0μH的标准感值。
2010-04-12
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