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VJ CDC：Vishay发布具有集成电阻的新表面贴装MLCC用于爆破设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器(CDC)提供了出色的稳定性，可承受1000VDC～1500VDC的高电压，容量为33nF～560nF。
2011-11-23
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重视技术支持与行业趋势，宇阳打造世界知名元器件品牌
近年来，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于具有高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而迅速发展，受到越来越多的关注。近日，电子元件技术网/我爱方案网专访了国内最大的MLCC制造商深圳市宇阳科技发展有限公司销售总监刘峰先生，分享了宇阳产能扩充与品质监控的经验，如何利用技术支持帮助客户降低总成本的策略，以及未来MLCC发展的市场趋势。
2011-11-21
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MLCC：中国本地化供应能力追日企
随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生机勃勃的发展态势。
2011-11-02
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VJ汽车系列：Vishay 推出弯曲应力更高的多层陶瓷片式电容器用于传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
2011-09-30
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国巨苏州二厂投入运营 将建0201电阻生产线
继Sandisk在华首家制造工厂落户上海之后，另一家公司——台湾国巨也加大了对中国大陆市场的投资力度，其苏州二厂日前正式投入运营。此前，苏州一厂已经成功运营十年。国巨也将其在无源器件领域的领导地位从亚洲扩展至全球。据悉，苏州二厂揭幕也恰逢国巨成立三十周年以及国巨进入中国十周年纪念。国巨电子(中国)有限公司总经理丁忠仪表示，目前，国巨芯片电阻(R-Chip)市场份额占30%，为全球第一，多层陶瓷电容(MLCC)市场份额14%。
2011-08-25
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VJ系列：Vishay推出无磁性电容器用于MRI(磁力共振影像)设备
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。
2011-08-15
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MLCC：日企领跑 中国本地化供应能力跃升
随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生机勃勃的发展态势。
2011-08-12
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村田推出KCM系列积层陶瓷电容器
村田制作所将推出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。
2011-06-24
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KCM系列:村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子
村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
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宇阳科技：小型化MLCC可助中国电子厂商压缩30%成本
作为国内片式多层陶瓷电容器(MLCC)制造的领导企业，宇阳科技自2001年成立以来，一直专注于MLCC的生产、研发及销售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的国产化方面成效显著。
2011-04-07
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钽电容巨头KEMET盛装出席第十二届高交会
2010年上季度开始，受上游原材料和下游需求的推动，钽电容一直处于交货期延长和涨价的境况，因此很多电子制造商非常关注钽电容未来的价格走势和发展。在刚刚闭幕的第十二届深圳高交会上，全球知名的钽电容生产商KEMET公司盛装出席，全面展示了KEMET全系列的电容产品线，包括钽电容、MLCC、有机聚合物钽电容、薄膜电容、SMT钽电容、金属化聚合物和大功率电解电容。这些产品广泛应用在汽车电子、医疗电子、新能源等领域。
2010-11-23
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借力CEF 2010成都站，国益剑指西部布局
作为全球第一大芯片电阻器(R-chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供应商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供应商的国巨，更是抓住机遇，借力2010年中国（成都）电子展（CEF West China 2010），积极布局西部。
2010-08-30
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