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研讨会中心 > 第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会 >活动概况

活动背景

在举办过十届电路保护与电磁兼容研讨会之后,本届技术研讨会推陈出新,从方案、架构、系统、结构、元件选型、单机、测试结合的高度探讨设计思想、设计方法与设计技巧,引导大家站在设计的高度,解决各种电路保护与电磁兼容问题;并通过与国际国内知名厂家和行业专家接触,把握电路保护和电磁兼容在LED照明、智能手机及消费电子等领域的技术应用趋势。

3月31日前,网上报名注册的合格听众,即可获得:(1)优先预留VIP座位    (2)往届会议资料精选光盘全集


温馨提示:根据前十届的举办经验,会议现场通常座无虚席,请务必提前报名哦!CNT Networks感谢大家的支持!

活动内容


第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会议程 
时间:2012年4月10日            地点:深圳会展中心六楼桂花厅
时间表 会议主题 演讲嘉宾
08:30-09:00 签到和领取资料,观看新技术视频资料
09:00-09:15 CNT Networks CEO致开幕词
09:15-10:00 交流保险丝应用技术及小型贴片化趋势 AEM科技(苏州)股份有限公司应用工程主管 陈峰
10:00-10:35 君耀电子的ESD防护解决方案 君耀电子FAE 李泽建
10:35-11:10 Bourns整合线路防护方案 美国柏恩亚太有限公司FAE 王永达
11:10-11:45 面向手机的先进的EMC和ESD保护解决方案 村田电子贸易(深圳)有限公司产品工程师 姜欣
11:45-12:20 智能手机的EMC元件方案 太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司FAE部门经理吉田道明
12:20-12:30                           总结与抽奖
12:30-13:30                            精美午餐
13:30-14:10 产品EMC的设计技术平台建设 深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家 马永健
14:10-14:50 手机监督抽查电磁兼容问题分析及对策 工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立
14:50-15:20 专家答疑和现场互动
15:20-15:30                           总结与大抽奖

注:会议组委会保留更改议程的权利,最终议程以会议当天公布的为准。

 

看点推荐一:精挑国内外顶尖公司,齐谈电路保护设计
研讨会精心挑选国内外知名专业技术厂商,共同探讨过流过压保护、防雷、ESD选型技巧与设计方案。其中,AEM科技公司在熔断器和玻璃陶瓷ESD技术领域有独到的优势;Bourns公司以高性能高质量保护器件闻名,在通信和工业市场实力强劲;还有电路保护领先公司村田和君耀电子的智能手机及消费电子保护器件方案分享……这里是获悉最新最热门的电路保护方案的最佳途径。

看点推荐二:特邀嘉宾亲临现场,免费奉送EMC精品课程
研讨会特邀《EMC设计工程务实》作者、深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家、中国高科技产业研究会特聘EMC专家马永健老师免费奉送价值3000元的EMC精品培训课程,帮助企业建立“产品EMC的设计技术平台”,拥有系统流程化的产品EMC设计思路和设计理念;拥有产品EMC设计的基本过程和关键技术点的设计规范;拥有贯穿于整个设计体系的完善的规范的设计规则和设计检查表。帮助企业在进行产品开发时,就能够轻易地把大部分EMC问题解决于研发前期,减少产品成本,缩短面市周期。。

看点推荐三:手机监督抽查电磁兼容问题分析及对策
研讨会特邀工信部电子五所质检中心副主任、全国EMC标委会委员、全国无干委A分会委员、EMC制造专业委员会副主任委员、中国认监委EMC专家组委员、全国质监检验方法标委会委员、IECEE中国EMC专家工作组组长朱文立老师,针对2011年全国手机质量监督抽查中发现的比较突出的电磁兼容问题(包括静电放电抗扰度、电源端传导骚扰电压、辐射骚扰场强等项目),分析出现问题的原因,并有针对性地提出相应的对策和措施。
 
看点推荐四:消费电子产品的ESD防护
随着IC工艺的不断减小,从微米级到纳米级,这本身就大大降低了IC本身抗击ESD的能力;而消费者对电子产品的功能要求却有增无减,名目繁多的I/O接口,如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及触控技术的广泛应用,又为ESD的引入提供路径;所以,当今消费电子产品的ESD防护已显得尤其重要。君耀电子重点讲述TVS Diode Array在消费电子产品中的应用。

看点推荐五:智能手机的EMC元件方案
手机的智能化在市场的占有比率越来越高。模块也在加速多性能化,高速通信,自动化,针对新的噪音需要对策。太阳诱电实例介绍将用于智能手机的EMI对策,给大家在设计方面提供参考。
 
看点推荐六:利用TBU简单有效的整合线路防护
Bourns技术专家从传统及TBU防护方案在过压协调的区别入手,剖析TBU在浪诵和交流电搭接反应,着重讲解TBU和其他保护元件的混合使用,从而利用TBU简单有效的整合线路防护。由于TBU 带有无寄生电容及低电感的性能, 突出展示TBU 在高频讯号传输的优点,同时分享应用在不同接口的实例。高电压半导体限流芯片TBU具有将主要能量阻绝在外,反应速度很快的优点,配合Bourns 其他电路防护元器件可提供专业完整的保护方案。

看点推荐七:交流保险丝小型贴片化的应用趋势
AEM技术专家从LED照明以及小功率电源的发展趋势漫谈小体积、贴片化、低成本化、生产自动化,来寻求小型贴片交流保险丝的解决方案。
 

高能效设计研讨会:新能源和新能源汽车 地点:深圳会展中心五楼牡丹厅 时间:2012-04-10

时间:2012-04-10
地点:深圳会展中心六楼桂花厅

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