机遇与挑战：
- CMOS影像感测器供货吃紧
市场数据：
- 2011年背照式CMOS影像感测器存在需求的手机主相机比例将为10%
- 2013年背照式CMOS影像感测器存在需求的手机主相机比例将为20%
CMOS影像感测器，也称互补金属氧化半导体影像感测器，在许多消费产品上，几乎已经完全取代光电荷耦合元件 (CCD) 影像感测器，在轻薄短小的可携式产品、以价格差异化的低成本应用产品、或多样少量的利基型创新产品，极具发展机会。近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOSImageSensor；CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。
其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起即陆续接获竞争对手转来的订单，此效益在2011年首季仍可看见。
不光是数位相机(DSC)所使用的CCD影像感测器转向CMOS影像感测器带动需求，智慧型手机(SmartphONe)以及平板电脑(Tablet)等影像感测器应用，更是推升市场需求的来源。而不光是采用前照式(FSI)的手持装置出货大增，近来产品设计搭载背照式 (BSI)影像感测器的趋势也开始浮现，使得相关CMOS影像感测器供货吃紧。
根据TechnoSystemsResearch研究指出，背照式CMOS影像感测器存在需求的手机主相机的比例，预计将从2011年的10%成长至2013年的20%。现阶段，不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式产品，Aptina也跟进，推出1.1微米和1.4微米画素间距背照式影像感测器。Aptina表示，公司仍是与美光合作，在2011年第3季之前为背照式产品的产能提供支援。
针对目前CMOS影像感测器的供应情况，业界人士认为，因台积电等晶圆厂产能吃紧，故导致 OmniVision等业者的产品供不应求，而拥有晶圆厂支援者，则较占优势，且预期晶圆端产能吃紧的情况在2011年上半时仍无法解决。
对于市场供需情况，台系供应商恒景科技便表示，CMOS影像感测器缺货情况严重，而公司将积极争取产能已满足客户需求。
OmniVision目前供应情况确实不顺，也使得Aptina等其他供应商有机会分得更多订单。
另外，值得注意的是，近来日系大厂Sony预期在2011年度(2011年4月~2012年3月)间投资约1,000亿日圆(约12.1亿美元)，将CMOS影像感测器产品的总产能提升至现有产能的2倍之多，且Sony已买回现为东芝(Toshiba) 所有、位于日本长崎县的厂区，公司积极布局。对此，市场解读，Sony除了巩固数位相机市场外，其主要目地在于争取智慧型手机市场，且其最大可能在于积极打入苹果(Apple)的供应链中，争取CMOS影像感测器产品订单。
