【导读】徕卡M中搭载的全新MAX 2400万像素传感器受到Chipworks给予了极高的评价，徕卡全画幅传感器（CIS）由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。
意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.75微米手机CIS开发的，经过调整用于6微米像素，前端总线采用了0.11微米设计标准，后端总线则采用90纳米设计标准。
图题：徕卡M中搭载全画幅传感器
尽管目前徕卡在全画幅相机市场的份额无法与日本公司相比，但过渡0.18微米制程是一件可能改变产品发展和其他公司战略的事件。
0.18微米徕卡全画幅传感器
发布时间：2012-10-25 责任编辑：easonxu
意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.75微米手机CIS开发的，经过调整用于6微米像素，前端总线采用了0.11微米设计标准，后端总线则采用90纳米设计标准。
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