【导读】在ARM开始供货由台积电最新技术制造的先进A72处理器架构时，在海外客户占据大多数的客户名单当中，我们找到了我国本土芯片企业海思半导体。大伙是不是很好奇，海思是如何入了ARM的火眼精金的呢？
联发科在刚刚结束的2015世界移动通信大会（MWC）上宣布全球首款采用Cortex-A72架构的处理器——MT8173，它是一款针对平板电脑设计的处理器，采用64位big.LITTLE架构，搭载两个Cortex-A72和两个Cortex-A53处理器，在提高运算性能的同时保证了低功耗。
MT8173的性能较2013年发布的MT8125大幅提升6倍。MT8173提供最高可达2.4GHz的运算能力，内建联发科技Corepilot2.0技术，支持OpenCL及CPU及GPU间的异构运算。2.4GHz加上Cortex-A72的助力，在性能表现上甚至会超过骁龙810与三星的Exynos7420。
紧随其后，高通便宣布为骁龙600和400系列处理器推出四款新产品，分别是骁龙620、618、425和415处理器。其中骁龙620和618内建64位Cortex-A72CPU核心和新的X8LTE调制解调器，性能比前代产品更高。
骁龙620内建64位四核ARMCortex-A72处理器和Cortex-A53内核。骁龙618内建两个Cortex-A72核心搭配四核Cortex-A53核心。这两款产品都支持双通道LPDDR3内存，支持1300万像素摄像头和4K视频拍摄。
华为海思的首款基于Cortex-A72的处理器，也将采用台积电16nmFinFET+技术，四核架构。据全球半导体设计与制造软件厂商新思科技（Synopsys）Galaxy设计平台产品行销总监MaryAnnWhite介绍，在过去一个月期间，这款16纳米四核Cortex-A72处理器已经在台积电完成设计定案，预计将生产5000万颗元件（instance），同时另一款16纳米基于Cortex-A57处理器也将在台积电晶圆厂制造，目前已经内建于系统装置内出货。
据报导，新思科技宣称目前已有超过100款开始量产、或即将投产的芯片运用FinFET制程技术完成设计定案（tapeout），这当中包含以台积电16纳米技术生产的一款四核心ARMCortex-A72处理器。
根据新思的说法，Achronix、GlobalUnichip、Marvell、Netronome、Nvidia和三星均已经在台积电、格罗方德半导体、英特尔或三星自家的晶圆厂完成量产FinFET芯片的设计定案，这些芯片的应用范围涵盖消费性电子产品、无线网络、绘图处理、微处理器以及网络连线装置。
而芯片制造方面的领头企业英特尔已经在几个月之前就开始量产自家的14nm制程，对此海思的高层并没有表现出担心，因为事实证明他们与英特尔之间差距正在越来越小。
