首先，工程师应该慎重考虑电源和地的去耦

随着DSP技术的不断成熟和工作频率的提高，DSP和其他的电子元器件也逐渐开始趋向于小型化、封装密集化。在进行电路设计时，通常情况下工程师可以考虑采用多层板，这样做可以让电源和地都能够使用专门的一层。对于多种电源来说，工程师可以用两个不同的电源层，分别设置。若感觉多层板的加工费偏高一些，可以把接线较多或者相对关键的电源安排在专门的一层，这样其他的电源就可以和信号线一样布线了，但如果采用这种方法需要注意线的宽度要足够。

但是，无论所设计的PCB电路板是否有专门的地层和电源层，都必须在电源和地之间加一定的并且分布合理的电容。为了节省线路板的空间，同时也为了减少通孔数，在这里建议工程师们多选用贴片电容。在进行线路设计的过程中，我们可以把贴片电容放在PCB板背面，也就是焊接面上，从而使贴片电容到通孔用宽线连接，这样也可以使通过通孔与电源、地层相连。

其次，工程师在进行PCB设计时，还需要充分考虑电源分布的布线规则，并依据布线规则单独分开模拟电源层和数字电源层。由于高速高精度模拟元件对数字信号很敏感，所以按照设计要求，PCB板上的模拟和数字部分，电源层一般是需要分开的。

除此之外，工程师还需要对敏感信号进行隔离控制。

在工作中，有的敏感信号对于周边环境的噪声干扰特别敏感，为了防止出现工作运行故障，工程师必须对它们采取高等级的隔离措施。通常来说，在进行PCB板设计时，20MHz以上的时钟或翻转时间小于5ns的时钟必须有地线护送，时钟线宽至少10mil，护送地线线宽至少20mil。除此之外，电路中的高频信号线保护地线也需要增加安全防护措施，即保护底线的两端必须经由过孔与地层具有良好接触，一般硬性要求是每5cm打过孔与地层连接。在保护地线进行安全设置的同时，时钟发送侧也必须串接一个22Ω左右的阻尼电阻，这样做可有效避免由这些线带来的信号噪声所产生的干扰。

结语

工程师在充分把握以上三点的基础上进行PCB板电源设计，可以利用高速DSP技术系统的优势，既保障效率速度又能够保障信号完整性。

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