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意法半导体1600V IGBT新品发布:精准适配大功率节能家电需求

发布时间:2025-07-16 来源:意法半导体|1600V IGBT|家电功率器件|软开关拓扑|电磁炉芯片方案 责任编辑:lina

【导读】针对高性价比节能家电市场对高效、可靠功率器件的迫切需求,意法半导体近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT,该产品以1600V额定击穿电压为核心,融合优异热性能与软开关拓扑高效运行特性,专为电磁炉、微波炉、电饭煲等大功率家电设计,尤其适配需并联使用的场景,助力家电产品在节能与性能间实现平衡。


2025 年7月16日,针对高性价比节能家电市场对高效、可靠功率器件的迫切需求,意法半导体近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT,该产品以1600V额定击穿电压为核心,融合优异热性能与软开关拓扑高效运行特性,专为电磁炉、微波炉、电饭煲等大功率家电设计,尤其适配需并联使用的场景,助力家电产品在节能与性能间实现平衡。

 

意法半导体1600V IGBT新品发布:精准适配大功率节能家电需求


该器件具备175℃最高结温特性和优异的热阻系数,可确保30A额定电流下的高效散热表现,在严苛工作环境中保持长期稳定运行。

 

作为STPOWER产品组合,这是意法半导体第二代IH系列首款1600V电压等级IGBT,采用先进的沟槽栅场截止(TGFS)技术,兼具高击穿电压与低饱和压降(典型值1.77V@额定电流),显著降低导通损耗。TGFS技术还能有效抑制关断尾电流,减少关断能量损耗。配套的反并联二极管具备低压降和软恢复特性,与主晶体管的开关性能协同提升谐振及软开关拓扑的整体能效。

 

STGWA30IH160DF2适用于16kHz至60kHz宽频范围的准谐振单管变换器设计。其高耐压和优异热效特性可有效抵御电压浪涌冲击,减少外围保护元件需求,显著降低物料清单(BOM)成本。

 

基于该器件设计的家电产品既能满足价格敏感市场的成本要求,又能凭借高能效表现获得优异能效评级。

 

该器件还具有正温度系数特性,配合严格的参数一致性控制,支持多管并联实现大功率应用中的均流设计。

 

关于意法半导体

 

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 


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